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冷轧界面油膜厚度对表面形貌转印过程的影响

哈尔滨工业大学学报 2017年第1期49卷 160-165页

作者：徐冬杨荃王晓晨张杰李洪波国家板带生产先进装备工程技术研究中心(北京科技大学) 北京100083 北京科技大学机械工程学院北京100083

为研究冷连轧过程中接触界面润滑油膜厚度对表面形貌转印过程的影响,在跟踪实际生产中带钢表面形貌的基础上,结合轧辊表面磨损形貌以及润滑分析确定的界面油膜分布,建立真实表面接触的带钢形貌生成模型,用跟踪测量轧辊服役期内生产带钢... 详细信息

为研究冷连轧过程中接触界面润滑油膜厚度对表面形貌转印过程的影响,在跟踪实际生产中带钢表面形貌的基础上,结合轧辊表面磨损形貌以及润滑分析确定的界面油膜分布,建立真实表面接触的带钢形貌生成模型,用跟踪测量轧辊服役期内生产带钢表面的粗糙度对模型进行验证.利用模型分析在不同磨损状态下电火花毛化轧辊油膜厚度对转印形成带钢表面形貌的影响规律.结果表明:轧辊表面处于不同磨损状态时,带钢表面Ra的转印率随着油膜厚度的增加而减小;轧辊表面磨损后转印形成的带钢表面P_c的转印率在油膜厚度增加的初期基本保持不变,而后急剧减小.

关键词：冷轧带钢表面形貌转印润滑

玻璃基片中银离子及纳米晶图形电场诱导热转印

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功能材料 2009年第9期40卷 1445-1448页

作者：魏恒勇林健覃爽卞亓李东卫同济大学材料科学与工程学院上海200092

利用电场诱导热转印技术,通过电场诱导热扩散和后续热处理分别在硅酸盐玻璃内部获得了银离子与银纳米晶图形。借助XPS、FT-IR、UV-vis研究了银的扩散、析晶机制。结果发现,在直流电场作用下,图形膜中金属银通过电化学反应被氧化为银离子... 详细信息

利用电场诱导热转印技术,通过电场诱导热扩散和后续热处理分别在硅酸盐玻璃内部获得了银离子与银纳米晶图形。借助XPS、FT-IR、UV-vis研究了银的扩散、析晶机制。结果发现,在直流电场作用下,图形膜中金属银通过电化学反应被氧化为银离子,并沿电力线扩散进入玻璃基体,分别以Ag+和Ag0形式占据Na+空位和填充到玻璃网络间隙。后续热处理过程中部分Ag+还原为Ag0,银离子通过扩散、成核、析晶为银纳米晶。EPA和HRTEM等分析表明,玻璃内部获得的金属银离子及银纳米晶图形清晰,银含量最高可达24.5%(质量分数),扩散深度>200μm,银纳米晶体呈面心立方结构,直径为7～15nm。

关键词：银纳米图形银玻璃转印直流电场

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可延展柔性光子/电子集成器件及转印技术

中国科学：物理学、力学、天文学 2016年第4期46卷 56-69页

作者：黄银李海成陈颖蔡世生张迎超陆炳卫冯雪清华大学航天航空学院应用力学教育部重点实验室北京100084 清华大学先进力学与材料中心北京100084

基于无机半导体材料的光子/电子集成器件,是现代信息系统的重要组成部分和基础支撑.人与信息的交互融合是信息技术的主要发展方向,这种新的信息交互手段对电子集成器件提出了可延展柔性化的需求,以实现物理世界、信息数据和人类社会资... 详细信息

基于无机半导体材料的光子/电子集成器件,是现代信息系统的重要组成部分和基础支撑.人与信息的交互融合是信息技术的主要发展方向,这种新的信息交互手段对电子集成器件提出了可延展柔性化的需求,以实现物理世界、信息数据和人类社会资源的综合利用.可延展柔性化的集成器件,可突破传统刚性无机集成器件不可变形、无法与人体曲面环境集成的瓶颈,极大拓展了传统半导体器件的物理形态及应用范围,也必将在健康医疗、脑机融合、物联网等领域产生巨大影响.本文对可延展柔性光子/电子集成器件的基本原理和设计方法进行了详细介绍,并以大脑、心脏和皮肤可集成的可延展柔性无机电子集成器件为例展示了其在生物医疗方面的应用价值,然后介绍了可延展柔性光子/电子集成器件的转印制备技术,最后展望了其未来发展方向.

关键词：可延展柔性光子/电子集成器件转印

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可延展柔性无机电子器件的转印力学研究综述

中国科学：物理学、力学、天文学 2018年第9期48卷 128-142页

作者：罗鸿羽令狐昌鸿宋吉舟浙江大学工程力学系软物质科学研究中心浙江省软体机器人与智能器件研究重点实验室杭州310027

可延展柔性无机电子器件将无机电子材料与柔性基体巧妙结合,既保持了无机电子材料优越的电学性能,又具备良好的延展性,在显示、能源、医疗健康、人机交互等领域具有广泛的应用前景.但是无机电子材料无法在柔性基体上直接生长和加工.为... 详细信息

可延展柔性无机电子器件将无机电子材料与柔性基体巧妙结合,既保持了无机电子材料优越的电学性能,又具备良好的延展性,在显示、能源、医疗健康、人机交互等领域具有广泛的应用前景.但是无机电子材料无法在柔性基体上直接生长和加工.为解决这一难题,研究者发展了转印技术,将无机薄膜从其生长基体上剥离并印制到柔性基体上,成功实现可延展柔性无机电子器件的制备.本文简要综述了近年来转印技术的发展,阐述了各种转印技术的力学调控黏附机理,突出了力学在转印技术发展过程中的重要作用,并对未来转印技术的发展进行了展望.

关键词：转印黏附调控断裂柔性电子器件

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一种可靠的钙钛矿薄膜转印方法

中国科学技术大学学报 2022年第11期52卷 I0002-I0002,1-3,I0003页

作者：庞培元邢贵川澳门大学应用物理及材料科学研究院教育部联合重点实验室中国澳门999078

Metal halide perovskites,as a promising semiconductor material,have been successfully used in electroluminescent devices because of their desirable characteristics,such as good conductivity,high color purity,tunable bandgap,low cost and solution process *** the past few years,significant progress has been made in the development of high-efficiency perovskite light-emitting diodes(PeLEDs).These efficient PeLEDs are mainly achieved by sophisticated spin-coating methods,which can easily control the perovskite’s composition,film thickness,morphology and crystallinity.

关键词：钙钛矿薄膜 perovskite 转印

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浮水印转印技法的活化应用研究

装饰 2019年第4期 142-143页

作者：陈志昕肇庆学院

印刷史上存在一种以水为"版"的特殊技法,称作"浮水印转印技法"。利用颜料和水剂密度比重差异以及油水相斥的原理完成转印,由于所制之"版"呈漂浮状态,图像依据水的运动而变化万千,其中的偶然性也决定每一张印刷所得都是独一无二的。据记... 详细信息

印刷史上存在一种以水为"版"的特殊技法,称作"浮水印转印技法"。利用颜料和水剂密度比重差异以及油水相斥的原理完成转印,由于所制之"版"呈漂浮状态,图像依据水的运动而变化万千,其中的偶然性也决定每一张印刷所得都是独一无二的。据记载,最早的浮水印技法源自我国古代"流沙笺"技术。至今,世界各地也有不少沿用此技法的创新研究,甚至从平面延展至立体的活化应用。

关键词：转印浮水印 Ebru 墨流应用

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转印到膜上的蛋白质的质谱分析

质谱学报 1999年第3期20卷 89-90页

作者：魏开华杨松成王红霞蔡耘钱小红军事医学科学院国家生物医学分析中心北京100850

Three methods to determine The molecular weight of a protein electroblotted onto PVDF or NC membrane have been investigated in this paper The "Pseudo-dissolution Method"(direct method) is able to directly analyze proteins on membrane provided a good staining-destaining process and a gentle transferring strategy were carried out. The "Extraction Method" is suitable for various kinds of membranes, its reproducibility, sensitivity, and resolution are high. The"Dissolution-Precipitation Method" is the best among these methods. The quality of MALDI-TOF spectrum using this simple method is the same as The routine strategy of MALDI.

关键词：蛋白质组胶内蛋白质转印二维电泳质谱

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转印方法中的率相关效应及内聚区模型研究

转印方法中的率相关效应及内聚区模型研究

作者：蒋东杰清华大学

学位级别：硕士

可穿戴电子器件、柔性太阳能电池等新型微电子制造工艺日益迫切地需要一种高效、低成本的方法将在半导体基板上制备的功能元件集成至柔软基底或曲面基底上。基于粘弹性图章/固体元件界面粘附率相关性的动力控制转印方法具有操作简单、... 详细信息

可穿戴电子器件、柔性太阳能电池等新型微电子制造工艺日益迫切地需要一种高效、低成本的方法将在半导体基板上制备的功能元件集成至柔软基底或曲面基底上。基于粘弹性图章/固体元件界面粘附率相关性的动力控制转印方法具有操作简单、成本低廉的特点，是目前所有的微电子转印技术中最有应用前景的方法之一，是当前研究的热点和重点。我们用当前的制备工艺在晶圆片上刻蚀出硅条，并用PDMS图章将其剥离，结果显示剥离速度越大，转印效率越高;用包含内聚力单元的有限元模型对这一实际过程进行模拟，给出了在剥离过程中硅条内部Mises应力的分布与演化，并给出了转印效率与剥离速度之间的关系，这一关系与实验结果在趋势上符合较好。还利用有限元模拟研究了图章材料粘弹性参数对转印效率的影响，结果表明，转印效率随着瞬时松弛模量增加而下降，随着松弛模量比增加而上升，而弛豫时间对转印效率没有显著影响，对图章材料的选取具有一定的指导意义。讨论了在剥离构型中界面断裂能具有角度相关性的两种机理，并对粘弹性体/刚体界面的剥离试验进行了有限元模拟和实验研究。第一种机理是，在剥离速度相同的情况下，剥离角度越大，粘性耗散越多，从而由粘性耗散引发的界面断裂能愈大;第二种机理是，本征界面断裂能随着模态混合比的变化而变化。有限元模拟印证了第一种机理，但是没有考虑本征界面断裂能随着角度的变化。对聚丙烯胶带-丙烯酸酯胶/PMMA界面进行的剥离试验表明，在同一剥离速度下，随着剥离角的增大，界面断裂能先增大后减小，在90°时最大，本征断裂能随剥离角的变化规律也是如此。实验结果印证了第二种机理并展现了实际情况下本征断裂能角度相关性的复杂性。最后，本文推导了弹性体/刚体界面稳态剥离时的剥离力与剥离角、剥离臂几何与模量以及内聚力本构之间的关系，并给出了基于此关系的内聚本构参数反演框架。为将来设计一种直接通过剥离试验结果反演内聚本构参数的方法打下基础。

关键词：转印率相关界面断裂能量剥离角内聚区模型

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复印机的曝光、转印、定影

印刷技术 1999年第7期 63-64页

作者：郑佳节南京政治学院新闻系