可延展柔性无机电子器件的转印力学研究综述

作     者：罗鸿羽 令狐昌鸿 宋吉舟 LUO HongYu;LINGHU ChangHong;SONG JiZhou

作者机构：浙江大学工程力学系软物质科学研究中心浙江省软体机器人与智能器件研究重点实验室杭州310027 

出 版 物：《中国科学：物理学、力学、天文学》 (Scientia Sinica Physica,Mechanica & Astronomica)

年 卷 期：2018年第48卷第9期

页      面：128-142页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0704[理学-天文学] 

基　　金：浙江省自然科学基金(编号:LR15A020001)、国家重点基础研究发展计划(编号:2015CB351901)、国家自然科学基金(编号:11372272 11622221 11621062)、深圳市科技计划(编号:JcY20170816172454095)和中央高校基本科研业务费资助项目 

主　　题：转印 黏附调控 断裂 柔性电子器件 

摘      要：可延展柔性无机电子器件将无机电子材料与柔性基体巧妙结合,既保持了无机电子材料优越的电学性能,又具备良好的延展性,在显示、能源、医疗健康、人机交互等领域具有广泛的应用前景.但是无机电子材料无法在柔性基体上直接生长和加工.为解决这一难题,研究者发展了转印技术,将无机薄膜从其生长基体上剥离并印制到柔性基体上,成功实现可延展柔性无机电子器件的制备.本文简要综述了近年来转印技术的发展,阐述了各种转印技术的力学调控黏附机理,突出了力学在转印技术发展过程中的重要作用,并对未来转印技术的发展进行了展望.