检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

国内外片状元器件现状及动向

半导体技术 1992年第4期8卷 6-9页

作者：翁寿松无锡元件四厂江苏214002

片状元器件是指适用于表面组装的元器件,简称SMC,也有人把片状元件简称SMC,片状器件简称SMD。片状元器件是与表面组装技术(SMT)同时发展起来的高技术产品,满足电子整机朝短、小、轻、薄、多功能、高可靠、低成本方向发展的需要。 1 国... 详细信息

片状元器件是指适用于表面组装的元器件,简称SMC,也有人把片状元件简称SMC,片状器件简称SMD。片状元器件是与表面组装技术(SMT)同时发展起来的高技术产品,满足电子整机朝短、小、轻、薄、多功能、高可靠、低成本方向发展的需要。 1 国内片状元器件现状目前国内研制、生产片状元器件的单位有50余家。

关键词：片状元器件表面组装现状国外

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

电子工艺技术 2011年第2期32卷 95-101页

作者：李九峰中航工业洛阳电光设备研究所河南洛阳471009

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径。从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方... 详细信息

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径。从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求。

关键词：可制造性电路板表面组装焊盘

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

SMT生产过程中印刷焊膏的控制

丝网印刷 2006年第10期 1-6页

作者：朱桂兵

焊膏印刷是表面组装技术(SMT)工艺流程的第一道工序,控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。从焊膏的性能、模版的质量和精度、印刷设备的性能和精度以及操作流程四个方面具体阐述了如何控制焊膏印刷质量,同时介绍了相关缺陷的解... 详细信息

焊膏印刷是表面组装技术(SMT)工艺流程的第一道工序,控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。从焊膏的性能、模版的质量和精度、印刷设备的性能和精度以及操作流程四个方面具体阐述了如何控制焊膏印刷质量,同时介绍了相关缺陷的解决办法。

关键词：焊膏表面组装模版质量控制

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

迈向21世纪的板级电路组装技术

印制电路资讯 2000年第2期 35-43页

作者：王德贵电子二所

本文从概括电路组装技术的三次重大变革入手，叙述片式元件、集成电路的发展和先进组装技术的兴起和发展概况，关着重介绍了适用于先进封装的表面组装工艺和设备的现状，简要阐述通孔插装技术的发展前景，最后展望了21世纪电路组装技术... 详细信息

本文从概括电路组装技术的三次重大变革入手，叙述片式元件、集成电路的发展和先进组装技术的兴起和发展概况，关着重介绍了适用于先进封装的表面组装工艺和设备的现状，简要阐述通孔插装技术的发展前景，最后展望了21世纪电路组装技术发展的总趋势。

关键词：电路组装技术表面组装集成电路片式元件封装通孔变革发展概况发展前景趋势

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

QFN元件在SMA中的工艺技术探讨

现代表面贴装资讯 2006年第5期5卷 8-12,35页

作者：包惠民随州波导电子有限公司

QFN器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点... 详细信息

QFN器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现的。从2001年被电子工业开始采用后，其应用一直在快速增长，现今每年有数10亿的QFN器件应用于SMT组装工艺过程中，由于器件本身设计和封装的特殊性，使其在SMT组装过程中失效机率加大，同时失效检查和返修也变得困难，本文将从QFN器件的结构开始逐步阐述。

关键词： QFN 表面组装失效模式焊接可靠性

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

汽相钎焊技术—原理设备材料和应用

电子工艺技术 1986年第12期 16-24页

作者：崔殿亨电子工业部十四研究所

一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表... 详细信息

一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概

关键词：钎焊方法钎剂组件表面组装表面张力表面性质汽相焊钎焊技术焊接材料钎料

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

为新品设计高直通率的0201的组装工艺

电子电路与贴装 2004年第4期 26-31页

作者：冷雪松陈冠方桂林电子工业学院

随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是... 详细信息

随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

关键词： 0201元件工艺窗口回流焊组装工艺新品贴装表面组装 PCB板直通运行速度

Oriented growth and assembly of zeolite crystals on substrates

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

Chinese Science Bulletin 2008年第6期53卷 801-816页

作者： ZHOU Ming ZHANG BaoQuan LIU XiuFeng School of Chemical Engineering and Technology Tianjin University Tianjin 300072 China

The aligned array and thin film of zeolites and molecular sieves possess a variety of potential applica- tions in membrane separation and catalysis, chemical sensors, and microelectronic devices. There are two main synthesis methods for manufacturing the aligned arrays and thin films of zeolites and mo- lecular sieves, i.e. in situ hydrothermal reaction and self-assembly of crystal grains on substrates. Both of them have attracted much attention in the scientific community worldwide. A series of significant progress has been made in recent years. By the in situ hydrothermal synthesis, the oriented nucleation and growth of zeolite and molecular sieve crystals can be achieved by modifying the surface properties of substrates or by changing the composition of synthesis solutions, leading to the formation of uni- formly oriented multicrystal-aligned arrays or thin films. On the other hand, the crystal grains of zeo- lites and molecular sieves can be assembled onto the substrate surface in required orientation using different bondages, for instance, the microstructure in the array or thin film can be controlled. This review is going to summarize and comment the significant results and progress reported recently in manufacturing highly covered and uniformly aligned arrays or thin films of zeolites and molecular sieves. It involves (1) in situ growth of highly aligned zeolite arrays and thin films via embedding func- tional groups on the substrate surface, modifying the surface microstructure of substrates, as well as varying the composition of synthesis solutions; (2) assembly of zeolite and molecular sieve crystals on various substrates to form aligned arrays and thin films with full coverage by covalent, ionic, and in- termolecular coupling interactions between crystals and substrates; (3) coupling surface assembly with microcontact printing or photoetching technique to produce patterned zeolite arrays and thin films. Finally, the functionality and applications of zeoli

关键词：沸石分子筛表面组装水热合成晶体生长

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

激光软钎焊过程分析

电子工艺技术 1989年第3期10卷 2-7页

作者：王春青姜以宏钱乙余王其隆哈尔滨工业大学

本文通过试验及数值计算的方法对激光微电子软钎焊过程进行了分析,指出在激光加热条件下,接合部的温度上升过程与汽相焊、红外辐射焊等方法不同,其特点是在加热初期,温度有急剧上升—下降(热冲击)现象。本文对此进行了探讨,证明激光束... 详细信息

本文通过试验及数值计算的方法对激光微电子软钎焊过程进行了分析,指出在激光加热条件下,接合部的温度上升过程与汽相焊、红外辐射焊等方法不同,其特点是在加热初期,温度有急剧上升—下降(热冲击)现象。本文对此进行了探讨,证明激光束的高能量密度、严格的局部加热以及加热过程中钎料与引线及厚膜的接触状态、钎料本身的状态的变化是其根本原因。对利用激光移动加热对厚膜导体和进行钎料予热,以改善热冲击的方法以及利用接合材料热电势测量微接合部温度的方法做了更深入的研究。进一步的试验还说明,在激光加热条件下,钎料量及熔化纤料的运动形态都会影响到接合的质量。

关键词：激光微钎焊表面组装电子产品