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基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

Design for Manufacture Analyze of PCB in the Automatization Assembly

作     者:李九峰 LI Jiu-feng

作者机构:中航工业洛阳电光设备研究所河南洛阳471009 

出 版 物:《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期:2011年第32卷第2期

页      面:95-101页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:可制造性 电路板 表面组装 焊盘 

摘      要:印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径。从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求。

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