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Interface evolution of TiAl/Ti6242 transient liquid phase joint using Ti, Cu foils as insert metals

中国有色金属学会会刊：英文版 2005年第2期15卷 375-378页

作者：段辉平 K.H.Bohm V.Ventzke M.Koak School of Materials Science and Engineering Beijing University of Aeronautics and Astronautics Beijing 100083 China Institute for Materials Research GKSS Research Center Geesthacht Geesthacht D-21502 Germany

The interface evolution of TiAl/Ti6242 joint produced by transient liquid phase(TLP) bonding with Ti, Cu foils as insert metals was investigated. The results show that the surface oxide layer on TiAl plays a very important role in the formation process of the joint. A ‘bridge’ effect is observed because of the presence of the oxide layer on the surface of TiAl. The diffusion behavior of Cu atoms in TiAl is strongly controlled by the vacancies beneath the surface of TiAl. Based on the interface diffusion and interface wettability, a mechanism for the effect of bonding pressure, bonding temperature, holding time and stacking sequence of the insert foils on the joint formation process were proposed.

关键词：铝钛合金瞬态液相压焊表面蒸气机械性能

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