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深盲孔电镀铜填充的空洞机理研究

印制电路信息 2024年第4期32卷 20-27页

作者：陆敏菲朱凯钟荣军王蒙蒙深南电路股份有限公司广东深圳518117

电镀铜填孔技术被广泛用于高密度互连(HDI)板、封装基板和先进封装中,其中填孔的缺陷和效率问题是目前产业应用过程中最关注的两个方面。重点研究了孔径约110μm、孔深约180μm的深盲孔电镀填孔过程中的空洞问题。首先从理论上分析了填... 详细信息

电镀铜填孔技术被广泛用于高密度互连(HDI)板、封装基板和先进封装中,其中填孔的缺陷和效率问题是目前产业应用过程中最关注的两个方面。重点研究了孔径约110μm、孔深约180μm的深盲孔电镀填孔过程中的空洞问题。首先从理论上分析了填孔过程中镀层生长方式和空洞产生的原因;然后通过哈林槽电镀试验,结合加速剂局部预吸附技术,发现了盲孔底部加速剂和Cu^(2+)传质不足是深盲孔填孔产生空洞的关键原因。研究表明:加速剂局部预吸附技术不仅可以缩短深盲孔电镀填孔时间,而且可以有效地降低深盲孔产生填孔空洞的风险;此外,通过提高气流量、镀液温度或Cu^(2+)浓度来加强深盲孔孔底Cu^(2+)传质对深盲孔填孔是非常必要的。

关键词：电镀铜盲孔空洞加速剂局部预吸附

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PCB填孔电镀盲孔单点漏填的改善

印制电路信息 2024年第8期32卷 41-44页

作者：孙亮亮席道林万会勇刘彬云广东东硕科技有限公司广东广州510288 广东光华科技股份有限公司广东汕头515061

针对填孔电镀中遇到的一种盲孔单点漏填的问题,进行了深入的分析研究,通过对比验证,找出了问题的根源。结果表明:单点漏填的原因是异物阻镀,而异物来自于前处理导条的包胶材料,将其拆除后问题得到解决。

关键词：印制电路板填孔电镀盲孔漏填

超长径比的带盲孔涡轮轴精准对接加工方法研究

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中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术 2024年第7期 0141-0144页

作者：张宁江涛胡峰唐建国无锡市润和机械有限公司江苏无锡214000

该篇学术论文深入探讨了具备异于常规的长度比例且具有盲孔特点的涡轮轴部件的精密联接制造技术,针对现有生产方式的束缚,研发了一套新型加工工艺,目的是大幅度增进涡轮机轴的加工精度与生产效率。工作焦点聚集在挑选满足特定性能需求... 详细信息

该篇学术论文深入探讨了具备异于常规的长度比例且具有盲孔特点的涡轮轴部件的精密联接制造技术,针对现有生产方式的束缚,研发了一套新型加工工艺,目的是大幅度增进涡轮机轴的加工精度与生产效率。工作焦点聚集在挑选满足特定性能需求的物料、挑选和搭配高精度机床,以及对于核心加工环节进行深入的工艺改善,经连续实验验证,本项研究不仅证实了新手段的实际可用性,更显著展现了它在实际应用情境中的显著优势,为精密加工等相似行业提供了珍贵的研究资料。

关键词：超长径比涡轮轴盲孔精准对接加工方法

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厚壁容器盲孔的结构分析与设计

化工设计 2024年第1期34卷 18-21,26,1页

作者：李红星刘雪梅杨国政王守杰航天长征化学工程股份有限公司北京101111

本文是基于粉煤气化导致设备逐渐大型化的背景下,粉煤给料罐大型化后第四类辐射化料位计辐射强度不足的问题,通过对其原因进行分析,并进行盲孔的结构设计。然后借用Ansys15.0分析软件建立模型计算,对盲孔的不同参数(孔径、底部厚度、加... 详细信息

本文是基于粉煤气化导致设备逐渐大型化的背景下,粉煤给料罐大型化后第四类辐射化料位计辐射强度不足的问题,通过对其原因进行分析,并进行盲孔的结构设计。然后借用Ansys15.0分析软件建立模型计算,对盲孔的不同参数(孔径、底部厚度、加强段与否)下的筒体局部应力进行详细的比较,探寻其中的规律,寻找最佳的盲孔参数组合(开孔直径Φ30,深度50mm,保留加强段)。并进行应力分析和路径评定,结果完全满足应力要求。从而借助盲孔结构来解决料位计在大型化设备中存在的问题,节约设备成本,为大型承压厚壁设备局部减薄探寻一种思路。

关键词：盲孔应力分析料位计粉煤气化

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曝气气氛对镀铜电化学行为及填盲孔性能的影响

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电镀与涂饰 2023年第19期42卷 63-73页

作者：张路路宗高亮许昕莹肖宁北京化工大学化学工程学院北京100029 深圳市板明科技股份有限公司广东深圳518105

通过计时电位法、循环伏安联合旋转环盘电极技术和印制电路板(PCB)盲孔电镀实验,对比分析了氮气、空气和氧气3种不同的曝气气氛对盲孔电镀过程中铜沉积电化学行为及填孔能力的影响。结果表明,氮气气氛下的填盲孔效果最好,氧气会参与铜... 详细信息

通过计时电位法、循环伏安联合旋转环盘电极技术和印制电路板(PCB)盲孔电镀实验,对比分析了氮气、空气和氧气3种不同的曝气气氛对盲孔电镀过程中铜沉积电化学行为及填孔能力的影响。结果表明,氮气气氛下的填盲孔效果最好,氧气会参与铜沉积的反应过程,并抑制铜沉积。曝气气氛会影响镀铜层的晶粒尺寸,进而影响其微观形貌、拉伸强度及硬度。氧气气氛下所得镀铜层最平整细致,具有最高的拉伸强度、延伸率和显微硬度,综合性能最佳。采用先曝氮气1.0 h、再曝氧气0.5 h的阶梯曝气方式在1.5 A/dm^(2)的电流密度下电镀时,能够在保证盲孔填孔率合格的前提下最大限度地减薄面铜。

关键词：电镀铜盲孔曝气氮气氧气旋转环盘电极填孔率电化学

亚甲基紫对盲孔镀铜电化学行为和填孔效果的影响

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电镀与涂饰 2022年第3期41卷 191-196页

作者：王晓静肖树城肖宁北京化工大学化学工程学院北京100029

以常见整平剂健那绿(JGB)为参照,研究了亚甲基紫(MV)对铜沉积的电化学行为和填盲孔效果的影响。电化学分析结果表明,在不含PEG的镀液中,MV和JGB均表现为加速铜沉积;加入PEG后,二者均表现为抑制铜沉积,并且JGB对铜沉积的速率控制步骤(Cu^... 详细信息

以常见整平剂健那绿(JGB)为参照,研究了亚甲基紫(MV)对铜沉积的电化学行为和填盲孔效果的影响。电化学分析结果表明,在不含PEG的镀液中,MV和JGB均表现为加速铜沉积;加入PEG后,二者均表现为抑制铜沉积,并且JGB对铜沉积的速率控制步骤(Cu^(2+)+e^(−)→Cu^(+))的抑制作用强于MV。哈林槽电镀实验结果表明,以MV和JGB作为整平剂在相同的条件下电镀铜填盲孔时面铜的厚度相同,但采用MV时孔口处出现凸起,采用JGB时孔口则出现凹陷。微观结构分析表明,采用上述2种整平剂时所得铜镀层的择优取向均为(111)晶面,但以JGB作为整平剂时表面更平整。

关键词：盲孔电镀铜亚甲基紫健那绿聚乙二醇电化学填孔微观结构

苯基修饰含氮整平剂对高厚径比盲孔镀铜的影响

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电镀与涂饰 2022年第17期41卷 1237-1244页

作者：何晓桐谭伟陈泳华子如罗勇葳潘文龙广东工业大学轻工化工学院广东广州510006 广东省科学院测试分析研究所(中国广州分析测试中心) 广东省化学测量与应急检测技术重点实验室广东广州510070

将咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑和苯并咪唑作为原料,与仲胺化合物和1,4-丁二醇二缩水甘油醚反应分别得到咪唑季铵盐化合物(IABDGE)、2-苯基咪唑季铵盐化合物(TPIABDGE)、4-苯基咪唑季铵盐化合物(FPIABDGE)和苯并咪唑季铵盐化合物(BIABD... 详细信息

将咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑和苯并咪唑作为原料,与仲胺化合物和1,4-丁二醇二缩水甘油醚反应分别得到咪唑季铵盐化合物(IABDGE)、2-苯基咪唑季铵盐化合物(TPIABDGE)、4-苯基咪唑季铵盐化合物(FPIABDGE)和苯并咪唑季铵盐化合物(BIABDGE)。通过循环伏安、线性扫描伏安、电化学阻抗谱和计时电位曲线测试,研究了它们对盲孔电镀过程中铜电沉积行为的影响。结果表明,BIABDGE的整平能力最好,将其用于盲孔电镀铜时填充率高达98.91%。

关键词：盲孔电镀铜整平剂咪唑电化学分析填充率

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碳纤维飞秒激光旋切盲孔加工工艺研究

应用激光 2023年第1期43卷 119-125页

作者：王雪辉陈航冯新康库东峰何宗泰刘顿武汉华工激光工程有限责任公司湖北武汉430223 湖北工业大学机械工程学院湖北武汉430068

激光对碳纤维复合材料的孔加工在近些年得到了大量的研究,然而大部分都是切孔类的加工,在高质量盲孔加工方面的研究报道较少。利用自研旋切系统结合飞秒激光开展盲孔加工工艺研究,通过光束偏转系统和一组透镜实现光束偏转和平移,最终得... 详细信息

激光对碳纤维复合材料的孔加工在近些年得到了大量的研究,然而大部分都是切孔类的加工,在高质量盲孔加工方面的研究报道较少。利用自研旋切系统结合飞秒激光开展盲孔加工工艺研究,通过光束偏转系统和一组透镜实现光束偏转和平移,最终得到光束倾斜聚焦的效果,可避免由于高斯光束聚焦特性而产生的加工锥度。通过此装置,对碳纤维复合材料进行了0.3 mm孔径盲孔加工的研究,探讨了各工艺参数对加工结果的影响规律,并得到了优化参数,获得了较好的0.15 mm深平底直盲孔的加工效果。在此基础上,进一步探究了对异形底面盲孔的加工,通过逐层加工方式最终得到了截面直径为0.3 mm的半圆状盲孔加工效果。孔整体加工质量良好,热影响区小于5μm。

关键词：碳纤维复合材料盲孔飞秒激光旋切

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深孔盲孔套料切断刀具的设计

工具技术 2022年第9期56卷 113-116页

作者：祝海珍袁艳田春雷西安工业大学机电工程学院西安市710021 西安工业大学

小直径(∅50≤D≤∅100)深孔盲孔套料加工中,由于工作空间小,芯棒往往不能顺利取出,给实际加工带来诸多困难。针对此问题设计了一种用于深孔盲孔套料的切断刀具,其工作空间较小,对芯棒的形状尺寸没有要求,能够很好地解决刀具芯棒无法取出... 详细信息

小直径(∅50≤D≤∅100)深孔盲孔套料加工中,由于工作空间小,芯棒往往不能顺利取出,给实际加工带来诸多困难。针对此问题设计了一种用于深孔盲孔套料的切断刀具,其工作空间较小,对芯棒的形状尺寸没有要求,能够很好地解决刀具芯棒无法取出的加工难题,扩大了盲孔套料加工的使用范围。

关键词：深孔盲孔套料切断刀