印制电路板盲孔填充电镀铜添加剂的研究进展

作     者：何念 连纯燕 潘炎明 王健 冯朝辉 段小龙 LIAN Chunyan;PAN Yanming;WANG Jian;FENG Zhaohui;DUAN Xiaolong

作者机构：广东利尔化学有限公司广东广州510000 

出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)

年 卷 期：2024年第43卷第6期

页      面：13-22页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：印制电路板 盲孔 电镀铜 添加剂 超等角沉积 综述 

摘      要：[目的]电子产品日益追求轻量化和微型化,这促使印制电路板(PCB)制造向更高精度、更高密度及更小孔径的方向发展。盲孔电镀填充是PCB制造的关键工艺之一。在酸性电镀铜溶液中添加抑制剂、光亮剂、整平剂等添加剂,可借助它们之间的协同效应来实现盲孔的超等角填充。[方法]综述了电镀铜抑制剂、光亮剂和整平剂的研究现状,探讨了它们的作用机制与协同效应,展望了未来的研究方向。[结果]使用适当的添加剂可实现盲孔“自下而上的超等角填充。[结论]加强电镀铜添加剂的研究和开发可为PCB产业的持续发展提供有力的技术支撑。