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非制冷铁电混合式红外焦平面探测器

红外与毫米波学报 2006年第1期25卷 22-24页

作者：胡旭太云见袁俊蔡毅重庆大学通信工程学院重庆400044 昆明物理研究所云南昆明650223

介绍了国内非制冷铁电混合式红外焦平面探测器的最新研究进展,给出器件所采用的铁电材料的基本物理和电学特性参数、器件的热隔离技术和相应参数、读出电路的基本结构和性能,详细讨论了影响性能的关键参数和工艺,最后对试验结果进行了分析.

关键词：红外焦平面探测器非制冷铁电

用响应和串音识别焦平面探测器相连缺陷元研究

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红外与激光工程 2017年第4期46卷 111-115页

作者：侯治锦傅莉王巍吕衍秋鲁正雄王锦春西北工业大学电子信息学院陕西西安710072 中国空空导弹研究院河南洛阳471099 红外探测器技术航空科技重点实验室河南洛阳471099

采用高倍光学显微镜和焦平面探测器测试系统对焦平面探测器相连缺陷元进行了测试分析,研究了焦平面探测器相连缺陷元的成因。研究结果表明:借助高倍光学显微镜很难识别相连缺陷元;采用焦平面探测器响应测试系统进行测试时,相连缺陷元的... 详细信息

采用高倍光学显微镜和焦平面探测器测试系统对焦平面探测器相连缺陷元进行了测试分析,研究了焦平面探测器相连缺陷元的成因。研究结果表明:借助高倍光学显微镜很难识别相连缺陷元;采用焦平面探测器响应测试系统进行测试时,相连缺陷元的响应电压与正常元基本相同,相连缺陷元无法被识别;采用焦平面探测器串音测试系统进行测试时,相连缺陷元之间串音为100%,明显不同于正常元,此时两元相连缺陷元响应电压是正常元响应电压的二分之一,相连缺陷元可以被有效识别。光刻腐蚀引入的台面或电极相连,以及光刻剥离引入的铟柱相连导致了缺陷元的产生;通过光刻腐蚀、剥离工艺优化,可以有效减少焦平面探测器相连缺陷元。

关键词：焦平面探测器相连缺陷元识别响应串音

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非制冷铁电混合式焦平面探测器新研究

光子学报 2005年第11期34卷 1685-1687页

作者：胡旭黄承彩太云见蔡毅重庆大学通信工程学院重庆400044 昆明物理研究所昆明650223

本文报道一种128×128元铁电非制冷混合式焦平面探测器,涉及该器件的混合式结构.分析了影响器件性能的关键因素,给出器件所采用的铁电材料的基本物理和电学特性参数,器件的热隔离技术和相应参数,读出电路的基本结构和性能.对实验数据所... 详细信息

本文报道一种128×128元铁电非制冷混合式焦平面探测器,涉及该器件的混合式结构.分析了影响器件性能的关键因素,给出器件所采用的铁电材料的基本物理和电学特性参数,器件的热隔离技术和相应参数,读出电路的基本结构和性能.对实验数据所涉及的原理进行了讨论,最后给出了利用该器件得到的清晰红外热像.

关键词：红外焦平面探测器非制冷铁电

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焦平面探测器图像非均匀性对目标检测的影响

电光与控制 2010年第10期17卷 72-74页

作者：汪江华于素芬李国强陈洪亮中航工业洛阳电光设备研究所河南洛阳471009 火力控制技术国防科技重点实验室河南洛阳471009

随着机载光电设备对远距红外小目标探测能力要求的日益提高,如何提高目标检测性能成了一个热门的研究方向。研究图像非均匀性对目标检测性能指标的影响也成为一个具有重要工程意义的课题。针对红外焦平面图像两点校正后的图像特点,通过... 详细信息

随着机载光电设备对远距红外小目标探测能力要求的日益提高,如何提高目标检测性能成了一个热门的研究方向。研究图像非均匀性对目标检测性能指标的影响也成为一个具有重要工程意义的课题。针对红外焦平面图像两点校正后的图像特点,通过理论推导和实验仿真,分析了图像非均匀性大小与信噪比、检测概率和虚警率的关系。

关键词：图像非均匀性目标检测焦平面探测器红外搜索跟踪

红外焦平面探测器热应力的有限元仿真方法分析

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激光与红外 2020年第4期50卷 429-434页

作者：李雪梨张磊付志凯华北光电技术研究所北京100015

以64×64红外焦平面探测器为例,构建了包含探测器芯片、铟柱、填充胶和读出电路的全尺寸有限元仿真模型,与探测器芯片、填充层和读出电路的简化模型进行对比。研究表明,两种模型在芯片热应力的变化趋势上保持一致。由于铟材料与碲镉汞... 详细信息

以64×64红外焦平面探测器为例,构建了包含探测器芯片、铟柱、填充胶和读出电路的全尺寸有限元仿真模型,与探测器芯片、填充层和读出电路的简化模型进行对比。研究表明,两种模型在芯片热应力的变化趋势上保持一致。由于铟材料与碲镉汞材料之间的热膨胀系数相差较大,随着芯片尺寸的增大,铟柱的影响逐渐增加,填充层简化模型计算得到的芯片热应力与全尺寸模型的热应力的差距会越来越大。

关键词：焦平面探测器热应力有限元分析

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红外焦平面探测器非线性度拟合参数分析

红外技术 2019年第6期41卷 515-520页

作者：毛京湘姬玉龙李红福马颖婷张敏昆明物理研究所

从理论上分析了光子型红外焦平面探测器各输入输出参数之间的线性关系。对典型320×256长波红外焦平面探测器在不同拟合参数下的非线性度进行了测试,并与理论计算结果进行了比较。结果表明采用输出信号电压与波段光子数或黑体波段辐照... 详细信息

从理论上分析了光子型红外焦平面探测器各输入输出参数之间的线性关系。对典型320×256长波红外焦平面探测器在不同拟合参数下的非线性度进行了测试,并与理论计算结果进行了比较。结果表明采用输出信号电压与波段光子数或黑体波段辐照功率进行拟合,可以使理论上带来的非线性度减至最小,能够更为准确地评价红外焦平面探测器的非线性度。

关键词：红外探测器焦平面探测器非线性度拟合参数

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非制冷红外焦平面探测器及其技术发展动态

红外技术 2015年第3期37卷 177-184页

作者：冯涛金伟其司俊杰北京理工大学光电学院光电成像技术与系统教育部重点实验室北京100081 北方广微科技有限公司北京100089 中国空空导弹研究院光电器件研究所河南洛阳471009

非制冷红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件。介绍了非制冷红外焦平面探测器的工作原理及微测辐射热计、读出电路、真空封装三大技术模块,分析了影响其性能的关键参数。与微测辐射热计设计相关的重要参数包括低的热导、高的红外吸... 详细信息

非制冷红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件。介绍了非制冷红外焦平面探测器的工作原理及微测辐射热计、读出电路、真空封装三大技术模块,分析了影响其性能的关键参数。与微测辐射热计设计相关的重要参数包括低的热导、高的红外吸收率、合适的热敏材料等;读出电路的传统功能是实现信号的转换读出,近年来也逐渐加入了信号补偿的功能;真空封装技术包括了金属管壳封装、陶瓷管壳封装、晶圆级封装和像元级封装。列举了国内外主要厂商的非制冷红外焦平面探测器的技术指标及近年来的最新技术进展,总结了非制冷红外焦平面探测器的技术发展趋势。

关键词：非制冷红外焦平面探测器微测辐射热计读出电路真空封装

128×128元锑化铟红外焦平面探测器热-应力耦合分析

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激光与红外 2013年第9期43卷 1025-1029页

作者：李鹏飞张立文孟庆端余倩河南科技大学电子信息工程学院河南洛阳471023

考虑探测器在热冲击过程中由于传导降温非均匀引起的温度梯度分布,借助ANSYS软件对温度梯度影响下的锑化铟探测器进行热-应力耦合分析。依据热分析结果得到了热冲击下探测器的降温时间曲线,以此为基础进行热-应力耦合分析得到了探测器... 详细信息

考虑探测器在热冲击过程中由于传导降温非均匀引起的温度梯度分布,借助ANSYS软件对温度梯度影响下的锑化铟探测器进行热-应力耦合分析。依据热分析结果得到了热冲击下探测器的降温时间曲线,以此为基础进行热-应力耦合分析得到了探测器的应力分布,并以温度、时间为参考量将热冲击过程中InSb芯片上应力最大值变化与传统均匀降温方式下的应力最大值变化进行对比,结果表明器件内部存在温度梯度时,InSb芯片上的应力增加呈现出先快后慢现象,明显不同于均匀降温的线性增加;且应力增加主要集中在热冲击初始0～0.5 s时间段,如此短时间段内应力的急剧增加将严重影响探测器的可靠性。最后对传导降温方式下应力变化可能引起InSb芯片失效的原因进行了初步探讨,这对预测裂纹的发生提供了一定的帮助。

关键词：锑化铟焦平面探测器热-应力耦合有限元

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InSb焦平面探测器的发展现状与趋势

红外技术 2016年第11期38卷 905-913页

作者：赵建忠华北光电技术研究所北京100015

本文通过对红外技术发展历程的回顾,简要介绍了锑化铟材料的一些基本特性,通过对国外主要锑化铟材料、探测器研制生产单位的产品、性能指标的分析,归纳出锑化铟材料、探测器的主要技术路线,并对未来锑化铟材料、探测器的发展趋势进行了... 详细信息

本文通过对红外技术发展历程的回顾,简要介绍了锑化铟材料的一些基本特性,通过对国外主要锑化铟材料、探测器研制生产单位的产品、性能指标的分析,归纳出锑化铟材料、探测器的主要技术路线,并对未来锑化铟材料、探测器的发展趋势进行了分析。

关键词：锑化铟焦平面探测器扩散注入数字化