用响应和串音识别焦平面探测器相连缺陷元研究

作     者：侯治锦 傅莉 王巍 吕衍秋 鲁正雄 王锦春 Hou Zhijin;Fu Li;Wang Wei;Lv Yanqiu;Lu Zhengxiong;Wang Jinchun

作者机构：西北工业大学电子信息学院陕西西安710072 中国空空导弹研究院河南洛阳471099 红外探测器技术航空科技重点实验室河南洛阳471099 

出 版 物：《红外与激光工程》 (Infrared and Laser Engineering)

年 卷 期：2017年第46卷第4期

页      面：111-115页

核心收录：

学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程] 

基　　金：航空创新基金(2011D01406) 

主　　题：焦平面探测器 相连缺陷元 识别 响应 串音 

摘      要：采用高倍光学显微镜和焦平面探测器测试系统对焦平面探测器相连缺陷元进行了测试分析,研究了焦平面探测器相连缺陷元的成因。研究结果表明:借助高倍光学显微镜很难识别相连缺陷元;采用焦平面探测器响应测试系统进行测试时,相连缺陷元的响应电压与正常元基本相同,相连缺陷元无法被识别;采用焦平面探测器串音测试系统进行测试时,相连缺陷元之间串音为100%,明显不同于正常元,此时两元相连缺陷元响应电压是正常元响应电压的二分之一,相连缺陷元可以被有效识别。光刻腐蚀引入的台面或电极相连,以及光刻剥离引入的铟柱相连导致了缺陷元的产生;通过光刻腐蚀、剥离工艺优化,可以有效减少焦平面探测器相连缺陷元。