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CPU片上热敏元件及布局研究

微电子学与计算机 2011年第9期28卷 115-118,122页

作者：施教芳苏品刚王俭苏州工艺美术职业技术学院计算中心江苏苏州215104 苏州职业大学电子信息学院江苏苏州215104 苏州科技大学电子与信息工程学院江苏苏州215011

CPU芯片内部温度的准确测量是保证微处理器发挥最佳性能和提高芯片可靠性的重要前提.在对晶体管参数热效应进行理论分析的基础上,提出一种基于晶体管集电极电流热效应的片上热敏元件方案,推导和仿真证实所提方案元件具有较高的转换灵敏... 详细信息

CPU芯片内部温度的准确测量是保证微处理器发挥最佳性能和提高芯片可靠性的重要前提.在对晶体管参数热效应进行理论分析的基础上,提出一种基于晶体管集电极电流热效应的片上热敏元件方案,推导和仿真证实所提方案元件具有较高的转换灵敏度.在对CPU芯片热点温度场进行理论分析的基础上,建议一种根据温度场分布特点的拐点圆上敏感元件对称布局方案,推导证实所提方案可改善测量精度.

关键词： CPU芯片温度热敏元件灵敏度精度

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恒温发热PTC热敏元件达到国际先进水平

物理 1994年第2期23卷 104-105页

作者：张喜哲何青中国科学院金属研究所

恒温发热ＰＴＣ热敏元件达到国际先进水平张喜哲，何青（中国科学院金属研究所，沈阳１１００１５）中国科学院金属研究所在ＰＴＣ材料的研制、开发和生产过程中，经过几年坚持不懈的努力，现在已能大规模生产高性能ＰＴＣ热敏元件。其... 详细信息

恒温发热ＰＴＣ热敏元件达到国际先进水平张喜哲，何青（中国科学院金属研究所，沈阳１１００１５）中国科学院金属研究所在ＰＴＣ材料的研制、开发和生产过程中，经过几年坚持不懈的努力，现在已能大规模生产高性能ＰＴＣ热敏元件。其性能达到国际先进水平。ＰＴＣ即英文...

关键词：热敏元件 PTC材料中国

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大载荷形状记忆合金热敏元件的开发

传感器技术 1989年第5期8卷 36-38页

作者：杨和基南京航海仪器三厂

一、概述形状记忆合金已有40多年的发展历史,世界各国一直抱有浓厚的兴趣开展记忆合金的机理研究和应用开发。形状记忆合金具有所谓伪弹性、热弹性及形状记忆效应。其中,形状记忆效应的应用最广泛,也最有市场。形状记忆效应是记忆合... 详细信息

一、概述形状记忆合金已有40多年的发展历史,世界各国一直抱有浓厚的兴趣开展记忆合金的机理研究和应用开发。形状记忆合金具有所谓伪弹性、热弹性及形状记忆效应。其中,形状记忆效应的应用最广泛,也最有市场。形状记忆效应是记忆合金材料由母相冷却成马氏体,在马氏体状态下进行变形后。

关键词：形状记忆合金热敏元件合金

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无热敏元件的温度补偿压力传感器

传感器技术 1992年第6期11卷 37-38页

作者：赵岐章宋彦峥叶东卢晓敏机电部49所

自从压力传感器进入工业控制等实用领域以来,温度补偿技术一直是广大研制人员所从事的主要课题之一。到目前为止,大多数的压力传感器都是以热敏元件(热敏电阻)做为感温、测温、电路补偿的中心元件,这种方法对传感器的可靠性有较大的影响... 详细信息

自从压力传感器进入工业控制等实用领域以来,温度补偿技术一直是广大研制人员所从事的主要课题之一。到目前为止,大多数的压力传感器都是以热敏元件(热敏电阻)做为感温、测温、电路补偿的中心元件,这种方法对传感器的可靠性有较大的影响,且调试过程也较为复杂。

关键词：压力传感器温度补偿热敏元件

V_2O_3系新型PTC热敏元件的实用研究

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材料导报 1996年第5期10卷 39-42页

作者：陈文徐庆崔万秋武汉工业大学材料系武汉430070

对V_2O_3系新型PTC热敏元件进行了实用性研究。结果表明,元件的性能指标达到:常温电阻率8.0×10^(-4)Ωcm,升阻比380倍,电阻温度系数6％/℃,额定电流密度1A/mm^2,响应时间0.5s。该元件可以用作大电流过流保护元件。

关键词： PTC 三氧化二钒热敏元件

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PTC热敏元件在传感器方面的应用

传感器技术 1991年第4期10卷 35-37页

作者：林纪宁薛钰芝大连铁道学院

本文简要介绍了PTC元件及温度特性,并介绍了它作传感器方面的一些应用。

关键词： PTC 热敏元件传感器

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热敏元件的浸焊

电子计算机参考资料 1965年第6期 18-21页

作者：张以明

引言如其他焊接过程一样,浸焊过程也会造成被焊部分如导线板和装配件的温升。对装有热敏元件如锗半导体、精密薄膜电阻和塑料薄膜电容器的线路板存在着这样的危险:元件因焊接温度而损伤其作用。因此对于锗半导体、精密薄膜电阻、塑料... 详细信息

引言如其他焊接过程一样,浸焊过程也会造成被焊部分如导线板和装配件的温升。对装有热敏元件如锗半导体、精密薄膜电阻和塑料薄膜电容器的线路板存在着这样的危险:元件因焊接温度而损伤其作用。因此对于锗半导体、精密薄膜电阻、塑料膜电容器等的浸焊,因焊接而产生的温升提出以下两个基本要求: 1.线路板所受的热量至少需要保证连接

关键词：热敏元件电容器槽温敏感元件电器浸焊温升