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热敏元件的浸焊

作     者：张以明 

出 版 物：《电子计算机参考资料》 

年 卷 期：1965年第6期

页      面：18-21页

学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 

主　　题：热敏元件 电容器 槽温 敏感元件 电器 浸焊 温升 

摘      要：引言 如其他焊接过程一样,浸焊过程也会造成被焊部分如导线板和装配件的温升。对装有热敏元件如锗半导体、精密薄膜电阻和塑料薄膜电容器的线路板存在着这样的危险:元件因焊接温度而损伤其作用。因此对于锗半导体、精密薄膜电阻、塑料膜电容器等的浸焊,因焊接而产生的温升提出以下两个基本要求: 1.线路板所受的热量至少需要保证连接

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