检索结果-南通市图书馆

中国道路运输 1999年第11期 49-50页

作者：张光合

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日本汽油无铅化进程及对策（摘要）

汽车运输节能技术 1999年第1期 22-24页

作者：南谷

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禁铅推动聚氯乙烯制品无铅化进程

广州化工 2014年第17期42卷 1-2页

作者：汪焕心《广州化工》编辑部

聚氯乙烯由氯乙烯径聚合而成的高分子化合物,有热塑性,工业品是白色或浅黄色粉末,比重约1.4,含氯量56%－58%;低分子量的易溶于酮类、酯类和氯代烃类溶剂;高分子量的则难溶解,具有极好的耐化学腐蚀性,但热稳定性和耐光性较差,在140℃开... 详细信息

聚氯乙烯由氯乙烯径聚合而成的高分子化合物,有热塑性,工业品是白色或浅黄色粉末,比重约1.4,含氯量56%－58%;低分子量的易溶于酮类、酯类和氯代烃类溶剂;高分子量的则难溶解,具有极好的耐化学腐蚀性,但热稳定性和耐光性较差,在140℃开始分解出氯化氢,在制造塑料时需加稳定剂。电绝缘性优良,不会燃烧。

关键词：聚氯乙烯制品无铅化进程高分子化合物耐化学腐蚀性低分子量烃类溶剂高分子量

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电子制造向无铅化发展

电焊机 2004年第5期34卷 i011-i014页

作者：向群屈伟平

~~电子制造向无铅化发展@向群@屈伟平

关键词：电子产品无铅化电路板分立器件集成电路

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电子制造无铅化高可靠性难题破解

中国电子商情 2008年第10期 68-70页

作者：代君利《中国电子商情：基础电子》记者

随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子工业中正得到越来越广泛的应用，并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发... 详细信息

随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子工业中正得到越来越广泛的应用，并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。近年来，BGA（球栅阵列封装器件）和细间距CSP已开始在信息类产品和消费类电子产品中普及应用，BGA-CSP的封装完全不同于QFP。

关键词：电子制造高可靠性消费类电子产品无铅化表面贴装技术信息类产品电子工业便携式

RoHS指令实施脚步逼近无铅化旋风席卷NepconChina

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电子测试（新电子） 2005年第5期 71-74页

作者：编辑部

随着欧洲实施电子产品无铅化法规的日期逐渐逼近,电子制造材料及设备供应商纷纷献出应对策略,4月中旬于上海举行的电子制造盛会——第十五届中国国际电子生产暨微电子工业展(NepconChina/EMT China),可说是各大供应商的实力展示,从焊锡... 详细信息

随着欧洲实施电子产品无铅化法规的日期逐渐逼近,电子制造材料及设备供应商纷纷献出应对策略,4月中旬于上海举行的电子制造盛会——第十五届中国国际电子生产暨微电子工业展(NepconChina/EMT China),可说是各大供应商的实力展示,从焊锡材料、SMT 制造以至相关检测设备均已布好阵势,准备在无铅化商机来临之际奋力一搏。

关键词：无铅化 RoHS指令 China 逼近旋风设备供应商微电子工业电子产品应对策略制造材料电子生产第十五届电子制造检测设备 EMT SMT

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电子制造走向无铅化可靠性难题急需破解

现代表面贴装资讯 2007年第6期6卷 15-16页

电子制造业中大量使用的锡铅合，金（Sn／Pb）是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没... 详细信息

电子制造业中大量使用的锡铅合，金（Sn／Pb）是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，在无铅工艺方面，我国目前还处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，特别当无铅元器件遇到有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。

关键词：电子制造业可靠性问题无铅化破解人类生存环境无铅材料无铅工艺制造领域

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过渡阶段A类服务器底板无铅化案例的研究

现代表面贴装资讯 2009年第5期8卷 47-55页

作者：胡志勇（编译）华东计算技术研究所

目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求，因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面临的挑战。戴尔（Dell）公司通过将所有新... 详细信息

目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求，因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面临的挑战。戴尔（Dell）公司通过将所有新近免责的A类服务器印制电路板组件为无铅化焊接的方法走在了该项法令的前面。本案例的研究报告将概述所采用的工艺过程、测试方法、材料变化形式，以及如何通过大量的人力资源经过长年累月的努力来迎接和克服所面临的挑战。为了能够确保不会对产品的预计寿命产生不良的影响，开展了大量的可靠性测试工作。最大的挑战来源于对PC／3表面处理方式的选择。OSP表面处理方法无法在发生两次表面贴装以后仍能提供良好的润湿能力。最终，选择了无铅化热风焊料整平（Hot Air Solder Level简称HASL）表面处理方式，这是因为它具有较为优良的可焊性和可测试性。然而，对层压板的材料、合金的类型，以及工艺条件必须进行认真的选择，以确保与该表面处理方式相互适应。自从2007年9月以来，所有戴尔公司新近推出的服务器底板都采用了无铅化方式，所有的质量目标均获得了成功的满足。

关键词：无铅化服务器 HASL

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BGA无铅化的技术研究

BGA无铅化的技术研究

第十四届全国混合集成电路学术会议

作者：王智华周桂芬北京电子技术应用研究所

球栅阵列(BGA)是为了实现MCM的高精度、高性能的技术要求而发展起来的新型器件,随着无铅化焊接期限的临近,本文就有关BGA无铅化的技术及材料的研究进行阐述。

关键词： BGA 无铅化温度时间检测

来源： cnki会议评论

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电子元器件无铅化研究进展

电子元器件无铅化研究进展