电子制造走向无铅化 可靠性难题急需破解
出 版 物：《现代表面贴装资讯》 (Modern Surface Mounting Technology Information)
年 卷 期：2007年第6卷第6期
页 面：15-16页
学科分类：0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学]
主 题：电子制造业 可靠性问题 无铅化 破解 人类生存环境 无铅材料 无铅工艺 制造领域
摘 要：电子制造业中大量使用的锡铅合，金（Sn／Pb）是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，在无铅工艺方面，我国目前还处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，特别当无铅元器件遇到有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。
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