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无机非金属材料中的无铅化研究进展

材料导报 2007年第12期21卷 33-35页

作者：蒲永平王瑾菲杨文虎杨公安陕西科技大学材料科学与工程学院西安710021

在目前的材料生产中,大量的无机非金属材料都含有铅。随着社会对环境保护和人类健康意识的加强,环境友好型高性能无铅材料的开发研究已成为世界范围内材料产业可持续发展的趋势。综述了铅在目前日常生活中的应用和危害以及无机非金属材... 详细信息

在目前的材料生产中,大量的无机非金属材料都含有铅。随着社会对环境保护和人类健康意识的加强,环境友好型高性能无铅材料的开发研究已成为世界范围内材料产业可持续发展的趋势。综述了铅在目前日常生活中的应用和危害以及无机非金属材料无铅化的研究进展。指出在尖端科技、军事领域产品的开发中,目前其它元素是无法完全替代铅的,而在民用生产中,完全可用铋、锡及其它元素去取代铅,开发无铅材料产品。

关键词：无机非金属材料无铅化研究进展

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塑料热稳定剂的无铅化技术发展趋势

中国塑料 2011年第12期25卷 1-6页

作者：李杰刘芳夏飞北京加成助剂研究所北京100070

介绍了国内外塑料热稳定剂行业及市场的无铅化进程和现状,针对国内聚氯乙烯用塑料热稳定剂生产与应用中存在的问题和低铅化趋势进行了分析和探讨,并根据不同类型塑料热稳定剂的毒性类别,提出钙锌复合稳定剂、无重金属元素有机主热稳定... 详细信息

介绍了国内外塑料热稳定剂行业及市场的无铅化进程和现状,针对国内聚氯乙烯用塑料热稳定剂生产与应用中存在的问题和低铅化趋势进行了分析和探讨,并根据不同类型塑料热稳定剂的毒性类别,提出钙锌复合稳定剂、无重金属元素有机主热稳定剂和有机锡稳定剂是国内塑料热稳定剂行业无铅化技术的发展趋势。

关键词：热稳定剂聚氯乙烯无铅化环保化技术市场

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我国实施汽油无铅化的思路和对策

中国软科学 1997年第8期 97-99页

作者：吴贵生吴海燕李习保清华大学经济管理学院

我国实施汽油无铅化的思路和对策＊清华大学经济管理学院吴贵生吴海燕李习保汽油无铅化是保护生态环境和人类健康，尤其是儿童健康，落实我国环保基本国策的一项重要举措；是执行２１世纪议程、实施可持续发展战略的一项具体行动。世界... 详细信息

我国实施汽油无铅化的思路和对策＊清华大学经济管理学院吴贵生吴海燕李习保汽油无铅化是保护生态环境和人类健康，尤其是儿童健康，落实我国环保基本国策的一项重要举措；是执行２１世纪议程、实施可持续发展战略的一项具体行动。世界上许多国家已经或正在淘汰含铅汽油，...

关键词：中国汽油无铅化基本原则对策

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低熔封接玻璃的无铅化及发展前景

中国陶瓷 2009年第2期45卷 7-9页

作者：王瑾菲蒲永平杨公安庄永勇陕西科技大学材料科学与工程学院西安710021

综述了低熔点封接玻璃的组成特点、种类及制备。指出了低熔点封接玻璃组成的无铅化和封接低温化并对Na2O-Al2O3-B2O3系统玻璃的制备和结构与性能进行介绍。新的制备工艺和新的玻璃形成体系将对封接玻璃发展起着十分重要的作用。

关键词：低熔点封接玻璃无铅化发展前景

迎接“RoHS”到来——电子行业无铅化洪流不可挡

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微计算机信息 2005年第6X期21卷 129-130页

日前，台湾工控业巨子IEI威达电收到欧洲客户3万片PCB板的大订单。应客户要求这批订单的生产全部导人无铅制程，威达电用实力证明自己完全有能力胜任无铅化清洁生产。威达电身为工控业龙头，担负着产业责任与使命，积极响应国际反有害... 详细信息

日前，台湾工控业巨子IEI威达电收到欧洲客户3万片PCB板的大订单。应客户要求这批订单的生产全部导人无铅制程，威达电用实力证明自己完全有能力胜任无铅化清洁生产。威达电身为工控业龙头，担负着产业责任与使命，积极响应国际反有害物质行动，力争在国际电子行业变革时期立稳脚跟。

关键词：电子行业无铅化洪流 PCB板客户要求清洁生产有害物质订单工控国际产业

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基于SMT电子产品的无铅化技术研究及检测

基于SMT电子产品的无铅化技术研究及检测

作者：王秀艳吉林大学

学位级别：硕士

本文研究了锡晶须产生、生长的机理,选择两组晶体分别在不同湿度、溶液、温度条件进行了初始测试、浸浴测试、加热循环测试。通过实验证明锡晶须是可以控制的,制定了锡晶须生长的评估方法并给出具体公式用来帮助评估锡晶须生长的风险,... 详细信息

本文研究了锡晶须产生、生长的机理,选择两组晶体分别在不同湿度、溶液、温度条件进行了初始测试、浸浴测试、加热循环测试。通过实验证明锡晶须是可以控制的,制定了锡晶须生长的评估方法并给出具体公式用来帮助评估锡晶须生长的风险,指出了抑制锡晶须生长的方法,从而降低电子产品的无铅化生产的成本。 SMT电子产品无铅化生产要求主要影响的工艺涉及无铅焊膏、丝网印刷、回流焊接以及产品的检验和可靠性等。本文选择了福沃德公司的有铅锡膏FWD-8038K和无铅锡膏FWD-8038A在模板上放置时间为0和1小时后进行印刷。通过“锡膏可印性比较实验”分析和对比了有铅/无铅锡膏成份、特点及对产品性能和生产工艺的不同影响。设计了“印刷结果观测数字化实验”方法,将测得数据分别通过JMP数理统计软件中的假设测试(t-Test)进行分析,并找出了丝网/模板印刷工艺无铅化生产的最优化工作参数。在整个无铅工艺开发过程中,回流曲线的开发是最重要的。本文设计了“九曲线实验设计”方法,用以确定回流焊工艺无铅化生产的工作参数并通过实验结果推荐了FWD-8038A温度曲线。本文还探讨了电子产品无铅化、微小化后的SMT检测技术以及相应的改进方法。本文中所使用的实验方法,也适用于其它公司对不同品牌无铅锡膏的选择评价及相应工艺参数调整、优化。本文对电子行业无铅化标准的制定提供了相应的支持数据,具有重要的参考和指导作用。

关键词：锡晶须可靠性无铅化可焊性表面组装技术检测