检索结果-南通市图书馆

国外微计算机 1992年第1期 35-40页

作者： Bien,Z 钢付

云纹干涉反转倍增法及其在微电子组件变形场测量中应用

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实验力学 1996年第4期11卷 480-486页

作者：刘宝琛史训清清华大学

本文提出并介绍了云纹干涉反转倍增法，该方法将光学载波、反转剪切、富立叶变换倍增技术巧妙地结合于云纹干涉光路中。利用载波频率，把带载波的云纹干涉变形图在富立叶变换系统中进行条纹倍增，而试样变形信息也倍增了相同倍数，将云... 详细信息

本文提出并介绍了云纹干涉反转倍增法，该方法将光学载波、反转剪切、富立叶变换倍增技术巧妙地结合于云纹干涉光路中。利用载波频率，把带载波的云纹干涉变形图在富立叶变换系统中进行条纹倍增，而试样变形信息也倍增了相同倍数，将云纹干涉的测量灵敏度又提高了一个数量级。在实验中实现了１６倍倍增，即位移测量灵敏度由０．４μｍ提高到０．０２５μｍ（虚栅频率１／２４００）。将这一方法用于测量热载下金属Ｎｉ膜／ＺｒＯ２陶瓷基界面裂纹尖端面内位移场，分析裂尖位移奇异性。实验表明：热载作用下，膜／基组件界面裂纹尖端的位移奇异性具有指数奇异特性，其奇异性指数与膜／基材料。

关键词：反转倍增云纹法膜/基组件微电子组件

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多层微组装件半解析热分析方法的研究

电子学报 1997年第8期25卷 88-89,92页

作者：史彭杜磊西安建筑科技大学西安电子科技大学

本文研究上表面含热源的多层微组装件半解析热分析方法，用计算机求解其数值解来计算其上表面温度分布．通过计算结果和实测结果进行比较，证实该计算方法正确．

关键词：半解析法微组装件热分析微电子组件

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组件裂尖变形场的云纹显微倍增研究

力学学报 1997年第4期29卷 448-455页

作者：史训清戴福隆刘宝琛北京航空航天大学动力系清华大学力学系

将云纹干涉法与显微、倍增技术相结合，发展了一种位移场云纹条纹显微倍增方法．对该方法进行了严格的理论推导和精确的实验验证。

关键词：显微倍增云纹法裂纹尖变形场微电子组件

用数字散斑相关技术测定导电胶薄膜的力学性能

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内蒙古工业大学学报（自然科学版） 1997年第3期16卷 65-67页

作者：亢一澜高英剑赵志岗天津大学力学与工程测试系天津300072

本文用数字散斑相关的方法研究了导电胶薄膜材料的力学性能，测定了不同加载速度、不同温度条件、不同湿度条件时材料的应力应变关系曲线．实验结果表明，数字激斑相关的方法对于微电子薄膜材料力学行为的研究是一种十分有效的光力学实... 详细信息

本文用数字散斑相关的方法研究了导电胶薄膜材料的力学性能，测定了不同加载速度、不同温度条件、不同湿度条件时材料的应力应变关系曲线．实验结果表明，数字激斑相关的方法对于微电子薄膜材料力学行为的研究是一种十分有效的光力学实验技术．

关键词：数字散斑相关导电胶薄膜力学性能微电子组件

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光清洗技术在雷达微组装方面的应用

电子工艺技术 2011年第5期32卷 277-279,284页

作者：林伟成中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230031

在生产雷达微电子组件时,由于各种原因,会在组件当中留下人体残留的油脂、头皮屑、焊膏的残留物和松香焊剂残留物等,这些多余物不仅可能对组件造成腐蚀,还会引起电路短路和电气误动,影响金丝键合的附着力,这些多余物不清洗干净将严重影... 详细信息

在生产雷达微电子组件时,由于各种原因,会在组件当中留下人体残留的油脂、头皮屑、焊膏的残留物和松香焊剂残留物等,这些多余物不仅可能对组件造成腐蚀,还会引起电路短路和电气误动,影响金丝键合的附着力,这些多余物不清洗干净将严重影响雷达微电子组件的长期工作寿命和使用可靠性。雷达微电子组件由于采用高度精密的微组装技术,显得既复杂又娇贵,一般的清洗技术如超声波清洗已经无法满足雷达微电子组件高精密清洗的要求。光清洗技术由于对组件损伤小和清洁程度高,是对雷达微电子组件清洗的有效方法之一。介绍了光清洗技术的基本原理、优点和主要的工艺控制参数,预见光清洗技术必将在雷达微组装方面发挥越来越重要的作用。

关键词：光清洗精密清洗雷达微电子组件可靠性

超声波成像技术：让砂眼、裂纹和粘接缺陷无处遁形

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现代塑料 2010年第11期 28-29页

作者： Joseph A Grande

随着原材料价格的不断上涨，声学显微成像技术（AMI）在微电子组件及其附件的无损检测和质量控制方面的应用愈加广泛，连接完整性，裂纹和砂眼等都在该技术的探测范围之内。

关键词：显微成像技术粘接缺陷砂眼裂纹超声波原材料价格微电子组件质量控制

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主要进口商品数量和金额

中国经济景气月报 2007年第1期 36-37页

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微电路热阻45°计算法

电子机械工程 1992年第2期8卷 26-35页

作者：肖雷机电部第十四研究所

微电路的热扩散是一个很复杂的过程。内热阻的计算基本上有三种方法:一维导热法、解析法和45°扩散法。45°扩散法认为热流是以45°的扩散角从热源向导热体扩散开来的。因计算结果和实测值颇为接近,所以常为人们采用。本文结合具体厚膜... 详细信息

微电路的热扩散是一个很复杂的过程。内热阻的计算基本上有三种方法:一维导热法、解析法和45°扩散法。45°扩散法认为热流是以45°的扩散角从热源向导热体扩散开来的。因计算结果和实测值颇为接近,所以常为人们采用。本文结合具体厚膜组件,详细地介绍了热阻的计算公式、平均热流通路概念,以及热流通路互相覆盖时热阻的计算和梁引线的热分析。

关键词：微电子组件微电路热阻散热计算

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多芯片组件的热控制

电子元器件应用 2000年第2期2卷 16-17,39页

作者：孙承永杜磊西安电子科技大学

多芯片组件热控制的任务在于有效控制温度以满足系统可靠性的要求。ＭＣＭ的散热途径可分为内、外两部分，文中介绍了内热通路与外热通路的热控制方法，并提供了工业中实用热控制系统的概貌，着重考察了某些设计的热控制特色。

关键词：多芯片组件热控制微电子组件