光清洗技术在雷达微组装方面的应用

作     者：林伟成 

作者机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230031 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2011年第32卷第5期

页      面：277-279,284页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：光清洗 精密清洗 雷达 微电子组件 可靠性 

摘      要：在生产雷达微电子组件时,由于各种原因,会在组件当中留下人体残留的油脂、头皮屑、焊膏的残留物和松香焊剂残留物等,这些多余物不仅可能对组件造成腐蚀,还会引起电路短路和电气误动,影响金丝键合的附着力,这些多余物不清洗干净将严重影响雷达微电子组件的长期工作寿命和使用可靠性。雷达微电子组件由于采用高度精密的微组装技术,显得既复杂又娇贵,一般的清洗技术如超声波清洗已经无法满足雷达微电子组件高精密清洗的要求。光清洗技术由于对组件损伤小和清洁程度高,是对雷达微电子组件清洗的有效方法之一。介绍了光清洗技术的基本原理、优点和主要的工艺控制参数,预见光清洗技术必将在雷达微组装方面发挥越来越重要的作用。