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中国无线电电子学文摘 2002年第1期18卷 59-63页

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PCB孔铜断裂失效分析探讨

印制电路信息 2021年第2期29卷 38-40页

作者：刘顺华刘兴龙王君兆中车青岛四方车辆研究所有限公司山东青岛266000 深圳市美信咨询有限公司广东深圳518034 深圳市美信检测技术股份有限公司广东深圳518034

针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议。

关键词：印制电路板孔金属化孔铜断裂金相组织失效分析

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新技术·新产品

中国科技产业 1995年第3期 57-60页

新技术·新产品编者按：本栏目刊登的项目为国家“成果推广计划”、“星火计划”、“火炬计划”、“新技术、新产品计划”中的部分优秀项目。技术不仅成熟可靠，且达到或接近国际先进水平，具有投入少、产出高、覆盖面广的特点。我们欢... 详细信息

新技术·新产品编者按：本栏目刊登的项目为国家“成果推广计划”、“星火计划”、“火炬计划”、“新技术、新产品计划”中的部分优秀项目。技术不仅成熟可靠，且达到或接近国际先进水平，具有投入少、产出高、覆盖面广的特点。我们欢迎各地厂商前来咨询。信息咨询费５０...

关键词：校对文稿数据光盘仿瓷涂料瓷釉涂料磁性液体黑孔孔金属化

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直接电镀导体吸附液的保养

电镀与精饰 2002年第6期24卷 12-14页

作者：余涛四川长虹电子集团公司四川绵阳621000

对安美特化学有限公司推出一种新型的孔金属化工艺——直接电镀的工艺流程及机理进行了简介 ,并着重分析了直接电镀的关键点——导体吸附液中钯粒子胶体的形成机理。

关键词：直接电镀导体吸附液保养孔金属化

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中国大陆印制电路技术现状及发展趋势

印制电路资讯 2022年第3期 20-24页

作者：陈长生中国电子学会电子制造与封装技术分会中国电子科技集团公司第十五研究所

本文主要综述了目前中国大陆印制电路用材料、孔加工、孔金属化、图形转移、蚀刻以及表面可焊性镀涂层等新技术、新产品、新设备现状,以及高频印制板、高散热印制板、刚挠结合印制板和数模混合印制板等特种印制板的新进展,特别围绕未来... 详细信息

本文主要综述了目前中国大陆印制电路用材料、孔加工、孔金属化、图形转移、蚀刻以及表面可焊性镀涂层等新技术、新产品、新设备现状,以及高频印制板、高散热印制板、刚挠结合印制板和数模混合印制板等特种印制板的新进展,特别围绕未来后摩尔时代对电子产品的新需求,重点探讨了未来印制电路技术的发展趋势。

关键词：印制板印制电路技术孔金属化图形转移电子产品后摩尔时代设备现状数模混合

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无线电整机装接工艺

电子工艺技术 1988年第3期 42-46页

作者：仇瑞璞

1-2 电子产品常用材料电子产品常用材料有很多种,这里仅对部分材料加以介绍。一、线材无线电整机常用线材有电线和电缆,可分为裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通讯电缆四种。裸线是没有绝缘层的电线,包括圆形铜、铝单线,平线,架空绞线及... 详细信息

1-2 电子产品常用材料电子产品常用材料有很多种,这里仅对部分材料加以介绍。一、线材无线电整机常用线材有电线和电缆,可分为裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通讯电缆四种。裸线是没有绝缘层的电线,包括圆形铜、铝单线,平线,架空绞线及各种型材——型线,母线、铜线、铝线、扁线、电刷线、电阻合金线等。电磁线是一种绝缘线,它的绝缘层是由涂漆或包缠纤维构成的。包缠纤维有纱包、丝包、玻璃丝包和纸包等形式,其中纱包和丝包即将淘汰。绝缘电线电缆,即通常所说的安装线和安装电缆。一般由导电的线芯,绝缘层和保护层组成。在

关键词：印制线路板印刷电路板(材料) 印制板工艺导线阻焊剂焊锡丝导电图形无线电孔金属化焊料焊接材料

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以石墨为导电基质的黑孔化新技术

印制电路信息 2012年第7期20卷 40-43页

作者：遇世友李宁谢金平哈尔滨工业大学化工学院黑龙江哈尔滨150001 广东致卓精密金属科技有限公司广东佛山528247

介绍了以石墨作为导电基质,进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术,探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程,以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与... 详细信息

介绍了以石墨作为导电基质,进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术,探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程,以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后,均能获得完整的电镀铜层。

关键词：石墨孔金属化黑孔化直接电镀

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有机高分子导电膜的应用现状及其导电性研究

印制电路信息 2015年第12期23卷 40-42,70页

作者：单术平焦云峰董晋崔荣深南电路股份有限公司广东深圳518000

近年来,有机高分子导电聚合物也成为印制电路板导通孔金属化的方法之一。相对传统的孔金属化工艺,本方案具有节能环保和流程简单的优势。这种工艺在PCB行业的应用现状和发展趋势,并对这种聚合物理化性质和此工艺关键控制点进行阐述和探讨。

关键词：有机高分子导电聚合物印制电路板孔金属化工艺关键控制点

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采用埋、盲孔技术,最大限度提高PCB水平

印制电路信息 1994年第4期2卷 7-10页

作者： Dante Luciano 李海江南计算技术研究所

从一开始,印制板设计者就一直期望能增加元器件的互连载体——印制线路板的功能。现在,则要求在较小的、较有效的印制板上,成为能支撑更快、更有效的部件。为了达到这一要求,设计者开始通过减小板面尺寸,增加走线数目,引入表面安装技术... 详细信息

从一开始,印制板设计者就一直期望能增加元器件的互连载体——印制线路板的功能。现在,则要求在较小的、较有效的印制板上,成为能支撑更快、更有效的部件。为了达到这一要求,设计者开始通过减小板面尺寸,增加走线数目,引入表面安装技术,将层数降至最低,并增加图形密度。通常层数维持在10层左右,导线宽度及间距为0.127mm(0.005″),元件引线节距为0.635mm(0.025″)或更密。不过,这些技术还是不能满足增加互连能力的要求。为解决这一问题。

关键词：印制板设计最大限度孔金属化控制深度工艺过程制造者表面安装技术图形电镀埋孔介质层

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浅谈孔壁镀层空洞的成因及对策

印制电路资讯 2005年第1期 16-18页

作者：高勇南京依利安达电子有限公司

化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因... 详细信息

化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。

关键词：印制电路板孔金属化化学沉铜印制板空洞铜层缺陷厂家对策项目