直接电镀导体吸附液的保养
Maintenace of Conductor Adsorption Solution for Direct Electroplating作者机构：四川长虹电子集团公司四川绵阳621000
出 版 物：《电镀与精饰》 (Plating & Finishing)
年 卷 期：2002年第24卷第6期
页 面：12-14页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：对安美特化学有限公司推出一种新型的孔金属化工艺——直接电镀的工艺流程及机理进行了简介 ,并着重分析了直接电镀的关键点——导体吸附液中钯粒子胶体的形成机理 。
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