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作者

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  • 1 篇 刘军
  • 1 篇 蒲菠
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Chiplet技术发展现状
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科技导报 2023年 第19期41卷 113-131页
作者： 项少林 郭茂 蒲菠 方刘禄 刘淑娟 王少勇 孔宪伟 郑拓 刘军 赵明 郝沁汾 孙凝晖 合肥复睿微电子有限公司 合肥230041 上海市微电子材料与元器件微分析专业技术服务平台 上海201210 宁波德图科技有限公司 宁波315800 芯耀辉科技有限公司 珠海519031 湖北江城实验室 武汉430205 超聚变数字技术有限公司 东莞523106 中国电子技术标准化研究院 北京100007 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 上海201210 无锡芯光互连技术研究院 无锡214104 中国科学院计算技术研究所 北京100086
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了... 详细信息
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