Chiplet技术发展现状

作     者：项少林 郭茂 蒲菠 方刘禄 刘淑娟 王少勇 孔宪伟 郑拓 刘军 赵明 郝沁汾 孙凝晖 XIANG Shaolin;GUO Mao;PU Bo;FANG Liulu;LIU Shujuan;WANG Shaoyong;KONG Xianwei;ZHENG Tuo;LIU Jun;ZHAO Ming;HAO Qinfen;SUN Ninghui

作者机构：合肥复睿微电子有限公司合肥230041 上海市微电子材料与元器件微分析专业技术服务平台上海201210 宁波德图科技有限公司宁波315800 芯耀辉科技有限公司珠海519031 湖北江城实验室武汉430205 超聚变数字技术有限公司东莞523106 中国电子技术标准化研究院北京100007 芯和半导体科技(上海)股份有限公司上海201210 无锡芯光互连技术研究院无锡214104 中国科学院计算技术研究所北京100086 

出 版 物：《科技导报》 (Science & Technology Review)

年 卷 期：2023年第41卷第19期

页      面：113-131页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：国家重点研发计划项目(2022YFB4401501) 

主　　题：chiplet技术 芯粒互连接口 先进封装 多物理场电子辅助设计 信号与电源完整性 

摘      要：Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。