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厚膜混合电路中的金属有机浆料

电子元件与材料 1991年第4期10卷 55-57页

作者：王传声机电部第四十三研究所

本文报导了一种新型的厚膜介质浆料——金属有机浆料(M-O)。它的问世将使厚膜技术在高速度、高密度混合电路中得到更广泛的应用。

关键词：金属有机浆料介电常数厚膜混合电路

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厚膜混合电路声表面波振荡器

压电与声光 1986年第3期 31-35页

作者：黄汉生李德荣

文本介绍厚膜混合电路声表面波振荡器的原理、设计、制作和实验结果。实验制作的器件采用高Q值声表面波延迟线,其Q=11200。该振荡器的工作频率为+402.51MHz,输出功率为+20.9dBm,偏离载频1kHz处的边带相位噪声为-123.7dBc/Hz。实验结果表... 详细信息

文本介绍厚膜混合电路声表面波振荡器的原理、设计、制作和实验结果。实验制作的器件采用高Q值声表面波延迟线,其Q=11200。该振荡器的工作频率为+402.51MHz,输出功率为+20.9dBm,偏离载频1kHz处的边带相位噪声为-123.7dBc/Hz。实验结果表明,采用厚膜混合电路的生产技术能够制造声表面波振荡器。

关键词：声表面波振荡器厚膜混合电路声表面波延迟线超声延迟线

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厚膜混合电路与多芯片组件发展的新趋向

中国电子元件 1996年第2期 36-37,66页

作者：张如明电子部43所

钢板搪瓷电路基板及其厚膜混合电路的工艺技术及制造方法概述(续)

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中国搪瓷 1999年第3期20卷 19-31页

作者：吴国华重庆市硅酸盐研究所

和陶瓷基板一样,钢板搪瓷基板可以在其上印刷,烧成厚膜电阻器和厚膜导电线路。但陶瓷基板却不能构成厚膜电容器和穿孔厚膜引线。如前所述,在基板上形成各种工艺诱导元件(PIC)是搪瓷电路基板的优势。然而,普通的或称日用的或称商用的搪... 详细信息

和陶瓷基板一样,钢板搪瓷基板可以在其上印刷,烧成厚膜电阻器和厚膜导电线路。但陶瓷基板却不能构成厚膜电容器和穿孔厚膜引线。如前所述,在基板上形成各种工艺诱导元件(PIC)是搪瓷电路基板的优势。然而,普通的或称日用的或称商用的搪瓷板用来制造厚膜混合电路存在着许多问题。

关键词：搪瓷电路基板厚膜混合电路工艺印刷电路

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千兆赫级厚膜混合电路SAW振荡器

压电与声光 1986年第4期 52-55页

作者： N.A.Howard 晏光华英·马可尼研究中心GEC研究实验室

本文介绍了工作频率范围为750—1500MHz的厚膜混合电路声表面波振荡器的设计、研制和性能。

关键词：振荡器延迟线电子设备馈电设备厚膜混合电路 SAW

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国外厚膜混合电路用的阻容元件概况

压电与声光 1971年第1期 1-13页

一、概况国外厚膜集成电路是从1964年后才迅速发展起来的。近几年来,厚膜技术有了很大的发展。因厚膜电阻研制较早较为成熟,国外在这方面报导较多。在厚膜电容、电感和晶体管等方面的新材料和新工艺方面,也进行了大量研制工作,有些已获... 详细信息

一、概况国外厚膜集成电路是从1964年后才迅速发展起来的。近几年来,厚膜技术有了很大的发展。因厚膜电阻研制较早较为成熟,国外在这方面报导较多。在厚膜电容、电感和晶体管等方面的新材料和新工艺方面,也进行了大量研制工作,有些已获得应用,在促进电路全膜化

关键词：微微法电容器电器厚膜混合电路阻容元件电子元件

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厚膜多层混合电路的计算机辅助设计

电子元件与材料 1994年第2期13卷 37-40页

作者：魏建蓉姜伟卓俞正平电子工业部第14研究所

结合厚膜多层混合电路的特点，针对ＥＥｓｙｓｔｅｍ存在的缺少ＳＭＴ元件库、自动布线网格太大、无埋孔等缺点对其做了改进，使之适合于厚膜多层混合电路设计。

关键词：厚膜混合电路 CAD

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厚膜混合集成电路发展趋势

世界电子元器件 1996年第2期 3-5页

作者：潘婷玫

厚膜混合集成技术与半导体及PC板并列为三大构装技术,其应用层面相当广泛,本文将探讨其产品与市场发展趋势。厚膜混合集成电路(Hybrid IC)乃以印刷或光蚀刻等不同制程,将传统之无源元件(如电阻、电容或电感等)及导体形成于散热良好的... 详细信息

厚膜混合集成技术与半导体及PC板并列为三大构装技术,其应用层面相当广泛,本文将探讨其产品与市场发展趋势。厚膜混合集成电路(Hybrid IC)乃以印刷或光蚀刻等不同制程,将传统之无源元件(如电阻、电容或电感等)及导体形成于散热良好的陶瓷绝缘基板表面,并以激光处理达到线路所需之精密度,再以表面黏着或着线技术,将半导体或其他无源元件着装其上,以构成所需要之完整线路,最后再视客户需要以多样化之引脚及封装方式,完成一模块化的集成电路。

关键词：厚膜混合电路集成电路发展趋势

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高性能厚膜前置中频放大器的研究

高性能厚膜前置中频放大器的研究

作者：王海涛电子科技大学

学位级别：硕士

近年来随着科学技术的不断进步，以及集成电路技术快速发展，厚膜混合电路作为集成电路的一个重要的分支，其使用范围也逐步扩大。目前主要应用领域有：航空航天电子设备、通信通讯设备、电子计算机、汽车工业、音响、微波以及家用电器... 详细信息

近年来随着科学技术的不断进步，以及集成电路技术快速发展，厚膜混合电路作为集成电路的一个重要的分支，其使用范围也逐步扩大。目前主要应用领域有：航空航天电子设备、通信通讯设备、电子计算机、汽车工业、音响、微波以及家用电器等，由此可见，厚膜混合集成电路业已逐渐渗透到我们生活中的各个领域中。本文先对厚膜混合集成电路的发展及国内外的现状进行了较为详细的介绍，厚膜混合集成电路在高端领域中，如：航空、航天、宇航等等，应用相对较少，特别是高性能、高可靠的厚膜混合集成电路，因此高性能厚膜前置中频放大器的研究有相当重要的意义。本论文主要的研究内容如下： 1.对前置中频放大器的工作原理、分类和特性进行了详细的介绍。 2.基于工程实践及厚膜混合集成电路的基础理论，对高性能厚膜前置中频放大器进行了方案设计及制造工艺的设计。首先分析了元件及材料参数的变化对中频放大器的影响，然后对设计中遇到的问题及其解决方法、加工生产中的关键技术进行了讨论，最后对产品的实际测试结果进行了对比和讨论。本文研究的中频放大器是基于厚膜混合集成电路技术及、工艺进行设计和制造的。经过多项测试及实验结果表明：本文研制的高性能厚膜前置中频放大器的各项指标完全满足且超过预先设计要求，达到了国内先进水平。

关键词：厚膜混合电路前置中频放大器高性能