厚膜多层混合电路的计算机辅助设计
The CAD of Multilayer Thick-Film Hybrid Circuit作者机构：电子工业部第14研究所
出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)
年 卷 期：1994年第13卷第2期
页 面：37-40页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：结合厚膜多层混合电路的特点，针对ＥＥｓｙｓｔｅｍ存在的缺少ＳＭＴ元件库、自动布线网格太大、无埋孔等缺点对其做了改进，使之适合于厚膜多层混合电路设计。
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