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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 y5v
  • 1 篇 mlcc介电常数
  • 1 篇 钛酸钡

机构

  • 1 篇 北京科技大学
  • 1 篇 鞍山科技大学

作者

  • 1 篇 顾友松
  • 1 篇 纪箴
  • 1 篇 黄运华
  • 1 篇 张跃
  • 1 篇 王森
  • 1 篇 周成

语言

  • 1 篇 中文
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还原气氛烧成Y5V型瓷粉的结构与介电性能(英文)
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引用
功能材料 2006年 第3期37卷 470-473页
作者： 王森 张跃 纪箴 黄运华 顾友松 周成 鞍山科技大学材料科学与工程学院 辽宁鞍山114044 北京科技大学材料科学与工程学院固体电解质冶金测试技术国家专业实验室 北京100083
运用SEM、TEM、XRD等手段研究了掺杂组分对钛酸钡基Y5V陶瓷的结构和性能影响。结果表明:由于掺杂组分的存在,烧结情况得到了明显的改进。掺杂钛酸钡陶瓷的烧结包括固-固烧结和液-固烧结。Zr和稀土元素能够扩散进入钛酸钡晶格并促进固-... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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