还原气氛烧成Y5V型瓷粉的结构与介电性能(英文)

作     者：王森 张跃 纪箴 黄运华 顾友松 周成 WANG Sen;ZHANG Yue;JI Zhen;HUANG Yun-hua;GU You-song;ZHOU Cheng

作者机构：鞍山科技大学材料科学与工程学院辽宁鞍山114044 北京科技大学材料科学与工程学院固体电解质冶金测试技术国家专业实验室北京100083 

出 版 物：《功能材料》 (Journal of Functional Materials)

年 卷 期：2006年第37卷第3期

页      面：470-473页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：ThisworkwasfinanciallysupportedbytheNationalNaturalScienceFoundationofChina(50325209 50232030) 

主　　题：Y5V 钛酸钡 MLCC介电常数 

摘      要：运用SEM、TEM、XRD等手段研究了掺杂组分对钛酸钡基Y5V陶瓷的结构和性能影响。结果表明:由于掺杂组分的存在,烧结情况得到了明显的改进。掺杂钛酸钡陶瓷的烧结包括固-固烧结和液-固烧结。Zr和稀土元素能够扩散进入钛酸钡晶格并促进固-固烧结,SiO2主要聚集在晶界并促进液-固烧结烧结。Nd5+聚集在晶界并促进针状颗粒生成,XRD的结果表明样品中有新相形成。由于掺杂的引入,材料的居里温度向低温方向移动,材料的介温曲线较纯钛酸钡材料的介温曲线更趋平坦。研究的结果还表明,由于在还原气氛中烧结,材料的介电损耗上升。