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项目生命周期视角下美国darpa先进技术开发项目管理实践与经验
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全球科技经济瞭望 2024年 第1期39卷 1-8,24页
作者: 李曼迪 赵筱媛 苏成 中国科学技术信息研究所 北京100038
美国国防部高级研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency,darpa)先进技术开发项目是研发目标明确、项目体量大、综合性强的任务导向型项目。基于科技项目生命周期过程管理研究基础,建立了科技项目管理分析框架,选取darpa... 详细信息
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Studies on the electronic structures of three-dimensional topological insulators by angle resolved photoemission spectroscopy
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Frontiers of physics 2012年 第2期7卷 175-192页
作者: Yulin Chen (1) (2) (3) 1. Department of Physics University of Oxford Clarendon Laboratory Parks Road Oxford OX1 3PU UK2. Stanford Institute for Materials and Energy Sciences SLAC National Accelerator Laboratory 2575 Sand Hill Road Menlo Park CA 94025 USA3. Geballe Laboratory for Advanced Materials Departments of Physics and Applied Physics Stanford University Stanford CA 94305 USA
Three-dimensional (3D) topological insulators represent a new state of quantum matter with a bulk gap and odd number of relativistic Dirac fermions on the surface. The unusual surface states of topological insulator... 详细信息
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Slow and fast light in quantum-well and quantum-dot semiconductor optical amplifiers Invited Paper
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Chinese Optics Letters 2008年 第10期6卷 736-742页
作者: Piotr Konrad Kondratko Akira Matsudaira Department of Electrical and Computer Engineering University of Illinois at Urbana-ChampaignUrbana IL61801USA
Slow and fast light in quantum-well (QW) and quantum-dot (QD) semiconductor optical amplifiers (SOAs) using nonlinear quantum optical effects are presented. We demonstrate electrical and optical controls of fast... 详细信息
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A critique of reliability prediction techniques for avionics applications
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Chinese Journal of Aeronautics 2018年 第1期31卷 10-20页
作者: Guru Prasad PANDIAN Diganta DAS Chuan LI Enrico ZIO Michael PECHT Center for Advanced Life Cycle Engineering University of MarylandCollege Park National Research Base of Intelligent Manufacturing Service Chongqing Technology and Business University Chaire System Science and the Energy Challenge-Fondation Electricite’de France Centrale Supelec Department of Energy Politecnico di Milano
Avionics (aeronautics and aerospace) industries must rely on components and systems of demonstrated high reliability. For this, handbook-based methods have been traditionally used to design for reliability, develop ... 详细信息
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System-level Pareto frontiers for on-chip thermoelectric coolers
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Frontiers in Energy 2018年 第1期12卷 109-120页
作者: Sevket U. YURUKER Michael C. FISH Zhi YANG Nicholas BALDASARO Philip BARLETTA Avram BAR-COHEN Bao YANG Department of Mechanical Engineering University of MarylandCollege Park MD 20742 USA Research Triangle Institute Research Triangle Park NC 27709 USA Micross Components Research Triangle Park NC 27709 USA
The continuous rise in heat dissipation of integrated circuits necessitates advanced thermal solutions to ensure system reliability and efficiency. Thermoelectric coolers are among the most promising techniques for de... 详细信息
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Hybrid silicon modulators
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Chinese Optics Letters 2009年 第4期7卷 280-285页
作者: J.E.Bowers Department of Electrical and Computer Engineering University of California Santa Barbara
A number of active elements have been demonstrated using the hybrid silicon evanescent platform, including lasers, amplifiers, and detectors. In this letter, two types of hybrid silicon modulators, flflfilling the bui... 详细信息
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One-Dimensional ZnO Nanostructures: Solution Growth and Functional Properties
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Nano Research 2011年 第11期4卷 1013-1098页
作者: Sheng Xu Zhong Lin Wang School of Materials Science and Engineering Georgia Institute of Technology Atlanta Georgia 30332-0245 USA
One-dimensional (1D) ZnO nanostructures have been studied intensively and extensively over the last decade not only for their remarkable chemical and physical properties, but also for their diverse current and futur... 详细信息
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A tunable ferroelectric based unreleased RF resonator
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Microsystems & Nanoengineering 2020年 第1期6卷 1334-1340页
作者: Yanbo He Bichoy Bahr Mengwei Si Peide Ye Dana Weinstein Purdue University West LafayetteINUSA Kilby Labs Texas InstrumentsDallasTXUSA
This paper introduces the first tunable ferroelectric capacitor(FeCAP)-based unreleased RF MEMS resonator,integrated seamlessly in Texas Instruments’130 nm Ferroelectric RAM(FeRAM)*** designs presented here are monol... 详细信息
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Ultrasonically actuated neural probes for reduced trauma and inflammation in mouse brain
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Microsystems & Nanoengineering 2022年 第6期8卷 137-151页
作者: Po-Cheng Chen Catharine G.Young Chris B.Schaffer Amit Lal SonicMEMS Laboratory School of Electrical and Computer EngineeringCornell UniversityIthacaNYUSA Meinig School of Biomedical Engineering Cornell UniversityIthacaNYUSA
Electrical neural recordings measured using direct electrical interfaces with neural tissue suffer from a short lifespan because the signal strength decreases over *** inflammatory response to the inserted microprobe ... 详细信息
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WISH:wavefront imaging sensor with high resolution
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Light(Science & Applications) 2019年 第1期8卷 818-827页
作者: Yicheng Wu Manoj Kumar Sharma Ashok Veeraraghavan Department of Electrical and Computer Engineering Rice UniversityHoustonTXUSA Applied Physics Program Rice UniversityHoustonTXUSA
Wavefront sensing is the simultaneous measurement of the amplitude and phase of an incoming optical *** wavefront sensors such as Shack-Hartmann wavefront sensor(SHWFS)suffer from a fundamental tradeoff between spatia... 详细信息
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