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机构

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作者

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  • 1 篇 jongmyung kim
  • 1 篇 mingyu li
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语言

  • 1 篇 英文
检索条件"作者=hongbae kim"
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Failure Modes of Lead Free Solder Bumps Formed by Induction Spontaneous Heating Reflow
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Journal of Materials Science & Technology 2007年 第1期23卷 61-67页
作者: Mingyu LI Hongbo XU Jongmyung kim hongbae kim Shenzhen Graduate School Harbin Institute of Technology Shenzhen 518055 China Jeonnam Provincial College Jeonnam 517-802 Korea
The shear failure modes and respective failure mechanism of Sn3.5Ag and Sn3.0Ag0.5Cu lead-free solder bumping on Au/Ni/Cu metallization formed by induction spontaneous heating reflow process have been investigated thr... 详细信息
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