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检索条件"作者=Xunguo gong"
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Wafer-scale synthesis of twodimensional materials for integrated electronics
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Chip 2024年 第1期3卷 64-83页
作者: Zijia Liu xunguo gong Jinran Cheng Lei Shao Chunshui Wang Jian Jiang Ruiqing Cheng Jun He Key Laboratory of Artificial Micro-and Nano-structures of Ministry of Education and School of Physics and TechnologyWuhan UniversityWuhan 430072China Wuhan Guide Infrared Co. Ltd.Wuhan 430200China Global Sensor Technology Wuhan 430200China
Two-dimensional(2D)van derWaals materials have attracted great interest and facilitated the development of post-Moore electronics owing to their novel physical properties and high compatibility with traditional microf... 详细信息
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数据驱动的热连轧板平直度分类预测
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钢铁 2024年 第7期59卷 83-93页
作者: 李广焘 龚殿尧 张殿华 梁勋国 陈驰 中冶赛迪工程技术股份有限公司钢铁事业本部 重庆401122 东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室 辽宁沈阳110819
在热连轧带钢生产过程中,平直度是重要的板形质量指标。为提高热连轧带钢板形的控制水平,针对热连轧带钢平直度检测滞后与预测精度不高的问题,建立基于数据驱动的热连轧板平直度分类预测模型。将工艺参数、设备参数以及轧件参数中对带... 详细信息
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