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机构

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  • 1 篇 kla-tencorgorp. ...

作者

  • 1 篇 robert cappel
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  • 1 篇 robert fiordalic...

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检索条件"作者=Robert Kla."
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消除产品良率隐藏的杀手——电子束检查是铜逻辑和晶圆代工厂的最佳方法
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电子工业专用设备 2005年 第3期34卷 38-45页
作者： David W.Price Todd Henry robert Fiordalice kla.TencorGorp. Ca.USAKLA-TencorGorp.Ca.USAKLA-TencorGorp.Ca.USA
监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130nm和130nm以下器件的关键。这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程。我们将描述当前铜逻辑和晶圆代工厂电子束检查技术的执行情况,其中包括详细的案例研究,它说明了从开发到量... 详细信息
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汽车IC的行业趋势
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电子工业专用设备 2018年 第1期47卷 2-2,44页
作者： robert Cappel kla.Tencor公司
预期在2018年智能自动驾驶汽车将延续其崛起和发展的趋势。随着消费者和监管机构对汽车功能的要求越来越高,半导体已经成为这些创新解决方案中的最核心部分。但是,这些芯片旨在协助汽车更为安全和经济地运行,同时却也增加了复杂性并且... 详细信息
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