检索结果-南通市图书馆

电子工业专用设备 2005年第3期34卷 38-45页

作者： David W.Price Todd Henry robert fiordalice KLA-TencorGorp. Ca.USAKLA-TencorGorp.Ca.USAKLA-TencorGorp.Ca.USA

监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130nm和130nm以下器件的关键。这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程。我们将描述当前铜逻辑和晶圆代工厂电子束检查技术的执行情况,其中包括详细的案例研究,它说明了从开发到量... 详细信息

监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130nm和130nm以下器件的关键。这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程。我们将描述当前铜逻辑和晶圆代工厂电子束检查技术的执行情况,其中包括详细的案例研究,它说明了从开发到量产过程中应用电子束检查技术的好处。我们也描述了过去克服通用工具障碍的方法。然后,分别介绍了利用电子束检查技术的新进展,以及为假设的20000WSPMφ300mm工厂模拟的最理想执行情况的最佳实例。

关键词：电路缺陷电子束检查最佳方法

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