检索结果-南通市图书馆

检索条件"作者=Muhamad Ramdzan Buyong"

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Development of a CMOS-compatible Electrostatically Actuated Diaphragm Chamber for Micropump Application

Development of a CMOS-compatible Electrostatically Actuated ...

引用

2008 9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology

作者： Hing Wah Lee muhamad ramdzan buyong Mohd. Ismahadi Syono Ishak Hj. Abd. Azid Microsystems and MEMS MIMOS BERHADTechnology Park Malaysia57000 Kuala LumpurMalaysia

This paper presents the development of a diaphragm chamber actuated electrostatically utilizing CMOS-compatible silicon micromachining fabrication process. The process consists of six photolithography steps and five chemical vapor depositions. Etching of the sacrificial oxide layer for the diaphragm chamber is achieved using etch-release holes perforated on the diaphragm, similar to via holes used in IC-fabrication method. From the analysis, the best encapsulation has been successfully demonstrated by growing LPCVD silicon nitride of thickness 0.9μm. Accomplishing this feat enables electrostatically actuated diaphragm chamber to be developed and in particular, will spur advancement in the development of a CMOS-compatible electrostatically actuated diaphragm micropump.

关键词： [IEEE Keyword]Fluids Etching Fabrication Pumps Micropumps Encapsulation Silicon

来源： cnki会议评论

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