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工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响

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特种铸造及有色合金 2012年第2期32卷 168-171,175页

作者：师磊卫国强罗道军贺光辉华南理工大学机械与汽车工程学院工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心

互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了... 详细信息

互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了分析。结果表明,随着回流温度和回流时间的增加,金属间化合物η-Cu6Sn5相的形貌由贝状向板条状转变,并可观察到η相溶入焊点内部。在265℃回流时,随着回流时间增加,贝状η相不断长大,晶粒数不断减少;界面IMC的生长符合幂指数生长规律,其生长指数为0.339。回流次数对焊点剪切强度的影响为先增后减,断裂模式从纯剪切断裂到微孔聚集型断裂再到局部脆断转变。

关键词： Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料回流焊 IMC形貌剪切强度断裂机制

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利用空心电抗器进行变电站防雷的初步探索

高电压技术 2007年第1期33卷 193-193,195页

作者：罗道军华大鹏郑卫东河南省电力公司南阳供电公司南阳473000

为了抑制经输电线路侵入变电站的雷电波的幅值和陡度,采取了变电站输电线路出口处加装空心电抗器方法。在简要介绍空心电抗器防雷原理及作为防雷应用的电抗器的电感值的选取原则和安装方法后在变电站内的试验线路上安装了过电压在线监... 详细信息

为了抑制经输电线路侵入变电站的雷电波的幅值和陡度,采取了变电站输电线路出口处加装空心电抗器方法。在简要介绍空心电抗器防雷原理及作为防雷应用的电抗器的电感值的选取原则和安装方法后在变电站内的试验线路上安装了过电压在线监测装置。长期运行和测试证明该法对变电站防雷具有很好的作用。

关键词：空心电抗器防雷变电站电感值选取原则在线监测装置

Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响

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电子元件与材料 2011年第10期30卷 40-43页

作者：高洪永卫国强罗道军贺光辉华南理工大学机械与汽车工程学院广东广州510640 工信部电子第五研究所可靠性研究分析中心广东广州510610

研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响。结果表明：在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5%左右,当钎焊时间为3 s时,界面金属间化合物（IMC）形貌由原来的扇贝状变为锯齿状;... 详细信息

研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响。结果表明：在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5%左右,当钎焊时间为3 s时,界面金属间化合物（IMC）形貌由原来的扇贝状变为锯齿状;随着钎焊时间延长,Sn0.7Cu/Cu和Sn0.7Cu0.008Ti/Cu界面IMC层厚度不断增加,其形状逐渐变为板条状,并可观察到IMC在钎料中的溶解、断裂。同等条件下,Ti的加入使界面IMC层的平均厚度减少约10%~25%;晶粒平均尺寸增加20%~75%,且钎焊时间越长,平均尺寸增加越少。

关键词： Sn0.7Cu钎料 Ti 润湿性金属间化合物

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人工智能芯片及测评体系分析

电子与封装 2023年第5期23卷 27-33页

作者：赵玥肖梦燕罗军王小强罗道军工业和信息化部电子第五研究所广州510610

芯片是许多尖端数字设备的基础核心部件,随着自动驾驶、人工智能(AI)、5G技术和物联网时代的到来,AI芯片的开发与应用逐渐成了各界关注的焦点。AI芯片是指专门设计用于处理人工智能任务的新一代微处理器,具有能效高、耗电少等优势,能够... 详细信息

芯片是许多尖端数字设备的基础核心部件,随着自动驾驶、人工智能(AI)、5G技术和物联网时代的到来,AI芯片的开发与应用逐渐成了各界关注的焦点。AI芯片是指专门设计用于处理人工智能任务的新一代微处理器,具有能效高、耗电少等优势,能够在汽车制造、智能家电、机器人等领域中发挥重要作用。从定义、功能、技术架构和测评体系等多方面对AI芯片进行了介绍,对现有AI芯片测评体系及特点、AI芯片基准测试平台以及AI芯片测评标准进行了详细研究,并概述了AI芯片测评的发展趋势。

关键词：人工智能 AI芯片基准测评测评标准

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电子元器件失效分析的过去、现在和未来

电子产品可靠性与环境试验 2021年第S2期39卷 8-15页

作者：罗道军倪毅强何亮郭小童杨施政工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370

电子元器件是现代信息社会的基石,其质量和可靠性决定了电子设备和系统的可靠性和安全水平。电子元器件失效分析主要是为了发现并确定电子元器件的失效机理和原因,并反馈给研制和使用方作为改进的依据,以防止类似的失效复现,从而达到提... 详细信息

电子元器件是现代信息社会的基石,其质量和可靠性决定了电子设备和系统的可靠性和安全水平。电子元器件失效分析主要是为了发现并确定电子元器件的失效机理和原因,并反馈给研制和使用方作为改进的依据,以防止类似的失效复现,从而达到提高产品品质和可靠性的目的,因而失效分析在提升电子元器件的质量和可靠性方面起着至关重要的作用。首先,简要地介绍了电子元器件失效分析的发展历程、目前的发展现状;然后,分析和讨论了目前国内失效分析发展遇到的挑战和问题,包括高端芯片失效分析服务供给严重不足和失效分析人才匮乏等;最后,对将来电子元器件失效分析的发展规律和发展方向,特别是在高端芯片领域、关键技术突破和人才培养等方面进行了展望和分析,期望为电子元器件失效分析的发展提供参考借鉴。

关键词：电子元器件可靠性失效分析高端芯片失效分析技术

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有限元仿真在电装工艺可靠性工程中的应用

电子工艺技术 2022年第5期43卷 249-253,258页

作者：肖慧陈方舟刘加豪卢桃罗道军工业和信息化部电子第五研究所广州511370

电子装联工艺(简称“电装工艺”)是实现电子产品核心电子组件PCBA的关键制造环节和基本流程。现阶段通常需要进行大量的可靠性试验来验证电子装联工艺的可靠性,有限元软件的出现为此类问题的解决提供了较为简单准确的途径。综述了有限... 详细信息

电子装联工艺(简称“电装工艺”)是实现电子产品核心电子组件PCBA的关键制造环节和基本流程。现阶段通常需要进行大量的可靠性试验来验证电子装联工艺的可靠性,有限元软件的出现为此类问题的解决提供了较为简单准确的途径。综述了有限元仿真技术在电子装联工艺可靠性工程中的应用。简要介绍了有限元仿真分析流程,以典型BGA器件板级组装焊点热疲劳评价为例,分析了其基于有限元方法的评价流程。分别列举了有限元仿真方法在电子装联工艺可靠性工程相关的工艺设计、工艺参数优化、互连可靠性评价、失效根因分析环节中的应用以及优势所在,为电子装联工艺可靠性的研究提供一定的理论依据。

关键词：有限元电子装联可靠性应用

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脑脊液二代基因检查确诊SARS-CoV-2脑炎临床分析

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中国神经精神疾病杂志 2024年第9期50卷 525-532页

作者：聂冲罗拯蒋诗定刘赣赣洪道俊王联群周益毅南昌大学江西医学院第一附属医院神经内科江西省临床医学科学院神经病学研究所南昌大学江西医学院第一附属医院罕见病中心南昌大学江西医学院江西省卫生健康委员会罕见神经系统疾病重点实验室南昌330006

目的探讨脑脊液确诊的SARS-CoV-2脑炎患者的临床特点及诊治方法。方法收集2022年3月至2023年3月我院神经内科重症监护病房脑脊液确诊的SARS-CoV-2脑炎患者的临床资料,并结合国内外数据库中已报道相关文献资料进行分析总结。结果5例患者... 详细信息

目的探讨脑脊液确诊的SARS-CoV-2脑炎患者的临床特点及诊治方法。方法收集2022年3月至2023年3月我院神经内科重症监护病房脑脊液确诊的SARS-CoV-2脑炎患者的临床资料,并结合国内外数据库中已报道相关文献资料进行分析总结。结果5例患者主要神经系统症状为意识水平下降(5/5)、精神行为异常(2/5)、癫痫发作(2/5)、四肢瘫痪(1/5)、头痛(1/5)。2例患者头颅磁共振(MRI)异常改变,累及颞叶及岛叶、丘脑、海马和脑桥。2例脑脊液蛋白轻度升高。5例脑脊液NGS检查均显示SARS-CoV-2阳性(序列数41-1620),其中1例同时检测到人类疱疹病毒1型(序列数21)。5例患者均接受抗病毒治疗,3例联合糖皮质激素,1例联合免疫球蛋白,所有患者预后良好(mRS:0~2分)。结论SARS-CoV-2因其嗜神经性,可导致脑炎。对于有相关流行病学史且伴有中枢神经系统症状的患者,需考虑该病的可能。脑脊液NGS检测有助于该病的早期诊断,积极的抗病毒及免疫治疗,有助于改善预后。

关键词： SARS-CoV-2 脑炎脑膜炎临床特征二代测序意识障碍精神行为异常癫痫四肢瘫痪头痛

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锂离子电池工艺缺陷及失效模式研究

电子产品可靠性与环境试验 2019年第5期37卷 55-58页

作者：赵振博魏勇陈程成唐云涛刘子莲罗道军工业和信息化部电子第五研究所

锂离子电池在使用或存储中经常会出现容量衰减、内阻增大、鼓包、漏液和热失控等失效现象,从而使得电池的使用性、可靠性和安全性受到严重的影响,这些失效现象主要是由电池内部一系列的化学反应和物理机制相互作用引起的。因此,主要阐... 详细信息

锂离子电池在使用或存储中经常会出现容量衰减、内阻增大、鼓包、漏液和热失控等失效现象,从而使得电池的使用性、可靠性和安全性受到严重的影响,这些失效现象主要是由电池内部一系列的化学反应和物理机制相互作用引起的。因此,主要阐述了几种由电池的工艺缺陷而导致的失效现象,并提出了相应的解决方法,对于提高锂离子电池的可靠性与安全性具有重要的意义。

关键词：锂离子电池工艺缺陷失效模式热失控

高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能摸底试验

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电子工艺技术 2021年第3期42卷 178-181页

作者：张莹洁郑冰洁赖春潮刘子莲罗道军工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370

介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第一阶段的部分工作,即对国外的三款无铅焊膏和两款有铅焊膏的共计19个项目的材料理化性能进行摸底试验,主要包括焊膏的金属部分性能、助焊膏部分性能和焊膏整体性能,并将试验数据汇总... 详细信息

介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第一阶段的部分工作,即对国外的三款无铅焊膏和两款有铅焊膏的共计19个项目的材料理化性能进行摸底试验,主要包括焊膏的金属部分性能、助焊膏部分性能和焊膏整体性能,并将试验数据汇总统计和分析,研究不同品牌焊膏的各项理化性能,旨在全面摸清国外知名品牌焊膏的理化性能水平和差异。同时,为高可靠性微电子工艺用焊膏的性能检测提供了方法。

关键词：微电子装备焊膏理化性能可靠性