高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能摸底试验
Physical and Chemical Properties Test of Solder Paste with High Reliability for Microelectronic Equipment作者机构：工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：2021年第42卷第3期
页 面：178-181页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏研制工程第一阶段的部分工作,即对国外的三款无铅焊膏和两款有铅焊膏的共计19个项目的材料理化性能进行摸底试验,主要包括焊膏的金属部分性能、助焊膏部分性能和焊膏整体性能,并将试验数据汇总统计和分析,研究不同品牌焊膏的各项理化性能,旨在全面摸清国外知名品牌焊膏的理化性能水平和差异。同时,为高可靠性微电子工艺用焊膏的性能检测提供了方法。
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