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New Generation Semi-Automatic Thermosonic Wire Bonder

Journal of Electronic Research and Application 2022年第6期6卷 1-8页

作者： igor petuhov Vladimir Lanin OJSC“Planar-SO” Minsk 220033Belarus Belorussian State University of Informatics and Radioelectronics Minsk 220013Belarus

The physical and technological aspects of wire ball-wedge bonding in the assembly of integrated circuits are *** video camera and the pattern recognition system(PRS)of new bonder helps to provide accurate positioning of the bonding tool on the chip pads of integrated *** formation of the loop wire cycle is ensured by the synchronous movement of the bonding head along the Z axis and the working table along the XY axes based on the servo drive.A feature of the bonder is that it can bond all the wire loops of the electronic device according to the pre-recorded program without needing to align the bonding points.

关键词： High frequency ultrasonic Gold wire bonding Ball formation Bonding tool Matching parts of ultrasonic transducer

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