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  • 2 篇 工学
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    • 1 篇 化学工程与技术
  • 1 篇 理学
    • 1 篇 化学

主题

  • 1 篇 聚酞亚胺
  • 1 篇 等离子体蚀刻
  • 1 篇 导电率
  • 1 篇 层间绝缘
  • 1 篇 边接器
  • 1 篇 超大规模集成
  • 1 篇 电荷
  • 1 篇 却刷电路
  • 1 篇 超大规模集成电路
  • 1 篇 等离子刻蚀
  • 1 篇 焊接
  • 1 篇 材料互联工艺

作者

  • 1 篇 ryan vogt
  • 1 篇 deepak goyal
  • 1 篇 gay samuelson 张...
  • 1 篇 孙德生
  • 1 篇 zezhong fu
  • 1 篇 kris furtschy
  • 1 篇 ken kinsman
  • 1 篇 gay samuelson

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"作者=Gay Samuelson"
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用于多层超大规模集成电路的聚酰亚胺
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电子元件与材料 1986年 第5期 54-58+72页
作者： gay samuelson ,张菊华
无论采用MOS技术或双极型技术要实现高密度布线或超大规模集成电路布线,必须由金属层和绝缘层相间组成多层结构。在多层结构中,层间绝缘的作用有三:(1)它必须保证在其下层的金属化图形上形成等平面,而通路孔必须使两金属层连接良好,以
来源： 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
材料互联工艺面临的挑战:应急措施
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引用
上海钢研 2000年 第3期 16-19页
作者： Kris Furtschy Zezhong Fu Deepak Goyal Ken Kinsman gay samuelson Ryan Vogt 孙德生
本文叙述了在一个时间极其紧迫的发展领域,针对内在的破坏机制,为获得一定的安全性,所必须作出的某些灵活应变作为对策。连接器的大小、几何维数和BGA接触状况都会恶化液晶聚合物连接器和FR4基板之间的热膨胀系数不匹配所带来的问题。... 详细信息
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