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  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 高密度封装
  • 1 篇 储存寿命
  • 1 篇 检验准则
  • 1 篇 静电放电
  • 1 篇 切割性能
  • 1 篇 倒装芯片
  • 1 篇 崩角
  • 1 篇 蓝膜
  • 1 篇 凸点
  • 1 篇 号带

机构

  • 1 篇 rfmd

作者

  • 1 篇 bill kopp
  • 1 篇 yalong zhang
  • 1 篇 shannon pan
  • 1 篇 shannon dang
  • 1 篇 mohsen haji-rahi...
  • 1 篇 kevin liu
  • 1 篇 kent li
  • 1 篇 xing long chen
  • 1 篇 waite warren

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"作者=Bill Kopp"
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线键合与凸点倒装芯片晶圆用的切割蓝膜评估
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功能材料与器件学报 2013年 第5期19卷 233-235页
作者： Shannon Pan Kent Li Shannon Dang Xing Long Chen Yalong Zhang Kevin Liu bill kopp Mohsen Haji-Rahim Waite Warren RFMD
本文给出了规模封装情况下,用于线键合与凸点倒装芯片晶圆的切割蓝膜选择的评估结果。重点研究材料成本低、储存寿命长、切割和芯片检出损伤少的蓝膜。确定了蓝膜选择所考虑的因素、方法和评估方案,包括切割及随后封装工序的检验准则。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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