线键合与凸点倒装芯片晶圆用的切割蓝膜评估
作者机构：RFMD
出 版 物：《功能材料与器件学报》 (Journal of Functional Materials and Devices)
年 卷 期：2013年第19卷第5期
页 面：233-235页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：倒装芯片 凸点 蓝膜 储存寿命 崩角 检验准则 切割性能 号带 高密度封装 静电放电
摘 要：本文给出了规模封装情况下,用于线键合与凸点倒装芯片晶圆的切割蓝膜选择的评估结果。重点研究材料成本低、储存寿命长、切割和芯片检出损伤少的蓝膜。确定了蓝膜选择所考虑的因素、方法和评估方案,包括切割及随后封装工序的检验准则。
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