检索结果-南通市图书馆

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混合式非致冷焦平面器件芯片工艺研究

应用光学 1999年第2期20卷 10-17页

作者：黄承彩昆明物理研究所

随着红外热成像应用技术的不断发展，国内外研究和开发低成本非致冷热像仪的兴趣越来越浓。而开发非致冷热像仪的关键技术在于开发其核心部件非致冷焦平面器件。本文对致冷型焦平面器件和非致冷型焦平面器件进行简单的比较，简要报导国... 详细信息

随着红外热成像应用技术的不断发展，国内外研究和开发低成本非致冷热像仪的兴趣越来越浓。而开发非致冷热像仪的关键技术在于开发其核心部件非致冷焦平面器件。本文对致冷型焦平面器件和非致冷型焦平面器件进行简单的比较，简要报导国内外非致冷焦平面器件的发展状况、规模、目前达到的水平及其应用，着重叙述混合式１２８×１２８非致冷焦平面器件芯片的研制工艺。

关键词：混合式非致冷焦平面器件红外吸收膜芯片

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快速响应热释电器件降噪

红外技术 2004年第3期26卷 63-65,74页

作者：胡旭刘晓明太云见黄承彩张敏重庆大学通信工程学院昆明物理研究所云南昆明650223 昆明物理研究所

振动噪声对长波快速响应热释电红外探测器的实际应用影响较大,减少振动噪声是热释电探测器研究的重要内容之一。提出采用自适应滤波的方法来降低振动噪声,并且就这种方法进行了讨论。

关键词：热释电探测器振动噪声自适应滤波快速响应信噪比激光探测

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InSb光伏多元红外探测器的电极制备

红外技术 1989年第3期11卷 12-15页

作者：黄承彩昆明物理研究所

对于半导体器件来说,金属电极的制备工艺是必不可少的。而组件较之单元尤为重要。其电极质量的优劣,直接关系到器件性能是否能充分发挥。然而,电极质量的优劣,又是与电极材料的选择和电极的制备工艺密切相关。本文主要论述了InSb光伏多... 详细信息

对于半导体器件来说,金属电极的制备工艺是必不可少的。而组件较之单元尤为重要。其电极质量的优劣,直接关系到器件性能是否能充分发挥。然而,电极质量的优劣,又是与电极材料的选择和电极的制备工艺密切相关。本文主要论述了InSb光伏多元红外探测器件的电极材料选择和电极制备工艺。

关键词：红外探测器电报制备光伏 InSb

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正胶剥离Cr-Au电极

红外技术 1988年第6期 30-32页

作者：曾俊英黄承彩昆明物理研究所

应用正胶剥离工艺,成功地剥离了InSb光伏12元红外探测器件的Cr-Au电极。这种工艺所具有的优点是常规化学腐蚀所不能及的。

关键词：半导体器件 Cr-Au 基片电子设备衬底正胶剥离红外探测器件

Hg_（1－x）Cd_xTe双色红外探测器装配工艺

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红外技术 1996年第5期18卷 8-10页

作者：张敏王泽秀黄承彩昆明物理研究所

简要介绍了研制叠层ＭＣＴ双色红外探测器的装配过程，对器件装配前后的测试结果进行了比较分析，发现部分双色红外探测器的探测率已接近背景限。表明叠层ＭＣＴ双色红外探测器的装配工艺是可行的。

关键词：叠层探测器双色红外探测器装配工艺

YBCO半导体薄膜及Bolometer特性

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物理学报 2000年第10期49卷 2017-2021页

作者：刘景和孙强刘向东刑宏岩李建利李国桢黄宗坦黄承彩李丹黄江平长春光学精密机械学院长春130022 昆明物理研究所昆明650023

就Si为衬底的钇钡铜氧 (分子式 :Y1Ba2 Cu3 O7-δ,δ≥ 0 5 ,简称YBCO)薄膜的半导体性质 ,及用于红外测辐射热计 (Bolometer)的探测性能进行了研究 .通过测定温度电阻系数 (TCR)和霍尔 (Hall)系数 ,并采用XRD、拉曼散射光谱等手段分析... 详细信息

就Si为衬底的钇钡铜氧 (分子式 :Y1Ba2 Cu3 O7-δ,δ≥ 0 5 ,简称YBCO)薄膜的半导体性质 ,及用于红外测辐射热计 (Bolometer)的探测性能进行了研究 .通过测定温度电阻系数 (TCR)和霍尔 (Hall)系数 ,并采用XRD、拉曼散射光谱等手段分析了YBCO半导体薄膜的微观结构和光谱响应特性 ,认为该薄膜是非制冷红外焦平面的新型探测元材料 .

关键词： YBCO半导体薄膜 BOLOMETER特性微观结构

应用于快速响应热释电探测器的抗高过载前放组件

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红外技术 2012年第12期34卷 695-698页

作者：白丕绩李煜孙琪艳陆剑鸣环健姬玉龙张敏袁俊林猷慎黄承彩昆明物理研究所云南昆明650223

热释电探测器由于具有结构简单、性价比高等优点而备受青睐。就热释电探测器/前放组件在实际工作中需要较快的响应速度,从热释电探测器及前置放大器的设计着手考虑,成功研制出高灵敏度的快速响应热释电探测器/前放组件;针对热释电探测器... 详细信息

热释电探测器由于具有结构简单、性价比高等优点而备受青睐。就热释电探测器/前放组件在实际工作中需要较快的响应速度,从热释电探测器及前置放大器的设计着手考虑,成功研制出高灵敏度的快速响应热释电探测器/前放组件;针对热释电探测器-前置放大器组件使用时需要承受高过载冲击及剧烈振动,在几项关键工艺中采取了一系列措施。最后,给出了热释电探测器/前放组件的测试结果和环境试验结果,表明达到抗高过载、快速响应的要求。

关键词：热释电探测器前放组件快速响应高过载冲击