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软基片高质量点压焊接工艺方法研究

电子元件与材料 2019年第1期38卷 97-102页

作者：李颖凡阎德劲中国电子科技集团公司第十研究所四川成都610036

软基片微带电路板焊接是混合电路微组装中的关键技术之一,针对传统工装夹具压合焊接方法存在的夹具不通用、易污染电路、焊透率低等不足,本文提出了一种新颖的软基片焊接工艺方法,即采用软基片扰曲修正、馈电绝缘子自定位共焊、焊接过... 详细信息

软基片微带电路板焊接是混合电路微组装中的关键技术之一,针对传统工装夹具压合焊接方法存在的夹具不通用、易污染电路、焊透率低等不足,本文提出了一种新颖的软基片焊接工艺方法,即采用软基片扰曲修正、馈电绝缘子自定位共焊、焊接过程局部点压等技术,实现了软基片无夹具高效、高质量焊接。本文介绍了软基片点压焊接工艺流程,并且应用试验数据对工艺参数进行优化。焊接实验结果表明,该方法可显著缩短软基片焊接时间,如某复杂组件单套组装时间缩减55%,焊透率从70%提高到95%左右,有效提高了混合电路微组装生产效率和焊接质量,同时降低了生产成本。

关键词：混合电路微组装技术软基片点压焊技术无工装焊接

基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

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电子学报 2009年第11期37卷 2520-2524页

作者：梁颖黄春跃阎德劲李天明成都航空职业技术学院四川成都610021 桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004 中国西南电子技术研究所四川成都610036 桂林航天高等专科学校科研与设备处广西桂林541004

叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取... 详细信息

叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.

关键词：叠层三维多芯片组件遗传算法热布局优化热叠加模型有限元分析

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光电互联技术分析

现代表面贴装资讯 2008年第6期7卷 37-39页

作者：阎德劲中国电子科技集团公司第十研究所

随着电子产品向高容量、高速度、高频率的方向发展，电互联技术成为电子产品更快、更好发展的障碍，光电互联技术的出现弥补了电互联的不足。本文在分析光电互联原理的基础上，介绍应用于光电互联领域的光电器特性和封装特点，并总结光... 详细信息

随着电子产品向高容量、高速度、高频率的方向发展，电互联技术成为电子产品更快、更好发展的障碍，光电互联技术的出现弥补了电互联的不足。本文在分析光电互联原理的基础上，介绍应用于光电互联领域的光电器特性和封装特点，并总结光互联的发展方向和研究难点。

关键词：光电互联光电器件光电印刷电路板工艺兼容性

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压电喷墨3D打印射频多层电路工艺

电子工艺技术 2021年第5期42卷 271-273,306页

作者：阎德劲中国电子科技集团公司第十研究所四川成都610036

针对传统射频电路板加工周期长、工艺流程复杂等问题,创新性地采用压电喷墨3D打印技术打印射频天线多层电路板,开展了打印材料、打印参数及打印工艺对成型效果的研究。经测试,打印的样件在外形尺寸、打印线路精度,以及驻波损耗等电性能... 详细信息

针对传统射频电路板加工周期长、工艺流程复杂等问题,创新性地采用压电喷墨3D打印技术打印射频天线多层电路板,开展了打印材料、打印参数及打印工艺对成型效果的研究。经测试,打印的样件在外形尺寸、打印线路精度,以及驻波损耗等电性能方面均能达到设计指标要求。论证了压电喷墨3D打印技术可有效用于射频多层电路的快速制造和快速验证,为压电喷墨3D打印射频多层电路的制造提供了良好的基础,可加速实现射频多层电路的绿色制造、集成制造和快速制造,并缩短了研发周期。

关键词：射频电路板压电喷墨 3D打印

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倒装焊焊点形态及其可靠性研究

现代表面贴装资讯 2006年第2期5卷 49-52页

作者：周祥马孝松阎德劲桂林电子科技大学西安电子科技大学

本文采用Surface Evolver软件对倒装焊复合焊点的几何形态进行了模拟。通过非线性有限元方法研究有铅和无铅两种焊点在热循环作用下的应力应变关系，基于疲劳寿命C—M预测公式对焊点的热疲劳寿命进行预测与比较。

关键词：焊点形态倒装焊热疲劳寿命可靠性

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键合金丝可靠性试验方法研究

电子元件与材料 2013年第11期32卷 65-68页

作者：海洋贾耀平任建峰阎德劲西南电子技术研究所四川成都610036

热冲击和机械振动是导致集成电路封装中键合金丝失效的两大主要诱因。为此,开展了键合金丝(楔形焊)热冲击和机械振动的仿真及试验研究。结果表明,热应力集中在金丝的根部,即焊点区;振动时,跨距和拱度都较大的金丝容易被振脱落,仿真与试... 详细信息

热冲击和机械振动是导致集成电路封装中键合金丝失效的两大主要诱因。为此,开展了键合金丝(楔形焊)热冲击和机械振动的仿真及试验研究。结果表明,热应力集中在金丝的根部,即焊点区;振动时,跨距和拱度都较大的金丝容易被振脱落,仿真与试验所得结果基本一致,表明了仿真分析方法在键合金丝可靠性试验研究中具有非常重要的指导意义,并提出了热-机械振动耦合仿真方法,可作为键合金丝可靠性研究的评价标准。

关键词：键合金丝可靠性焊点仿真热冲击机械振动热-机械振动耦合

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光电互联基板信号传输检测技术

中国科技信息 2019年第11期 103-105页

作者：卓良明阎德劲中国西南电子技术研究所

针对内埋光纤的光电互联基板信号传输检测难题,设计并制作了光电互联基板测试接口,搭建了光电信号测试平台。首先采用光功率计测试了埋入光纤的传输损耗,然后采用HDMI数据传输法定性检测了光电互联基板的信号传输能力;最后用误码仪和示... 详细信息

针对内埋光纤的光电互联基板信号传输检测难题,设计并制作了光电互联基板测试接口,搭建了光电信号测试平台。首先采用光功率计测试了埋入光纤的传输损耗,然后采用HDMI数据传输法定性检测了光电互联基板的信号传输能力;最后用误码仪和示波器对光电互联基板进行了眼图测试,解决了光电互联基板的测试难题。结果表明在电路板中内埋光纤,用光纤传输高速信号,能很好的完成信号传输,传输速率达到10Gb/s以上。

关键词：光电互联信号传输光纤传输眼图测试电路板测试接口

电路板应用泡沫铜复合相变材料热控数值模拟研究

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环境技术 2021年第5期39卷 155-163页

作者：田静苏欣阎德劲中国电子科技集团公司第十研究所成都610036

本文应用焓-多孔介质模型数值模拟研究电子设备热控系统性能。利用某航天电子设备作为研究对象,采用正二十四烷/泡沫铜复合相变材料作为热控组件。根据电路板芯片额定功率完成热源分布和热量加载,通过瞬态升温过程研究初始设计的相变装... 详细信息

本文应用焓-多孔介质模型数值模拟研究电子设备热控系统性能。利用某航天电子设备作为研究对象,采用正二十四烷/泡沫铜复合相变材料作为热控组件。根据电路板芯片额定功率完成热源分布和热量加载,通过瞬态升温过程研究初始设计的相变装置热控性能。主要关注芯片的温度变化、温度均匀性、相变热控装置内固液相界面变化及温度分布情况,分析相变热控装置的可靠性、可行性。从而提供一种电路板应用泡沫铜复合相变材料热控装置的数值模拟方法。

关键词：相变材料泡沫铜热管理电子设备数值模拟

基于最小能量原理的LCCC焊点三维形态建模与预测

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桂林工学院学报 2006年第1期26卷 107-110页

作者：阎德劲周德俭黄春跃吴兆华桂林电子工业学院机电与交通工程系广西桂林541004

基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了LCCC器件焊点三维形态预测模型.运用该模型对焊点钎料桥连过程进行了数值模拟.结果表明,钎料体积、间隙高度、焊盘尺寸对LCCC焊点三维形态有显著的影响.在间隙高度为0.03 mm、宽度为0.70 mm、焊... 详细信息

基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了LCCC器件焊点三维形态预测模型.运用该模型对焊点钎料桥连过程进行了数值模拟.结果表明,钎料体积、间隙高度、焊盘尺寸对LCCC焊点三维形态有显著的影响.在间隙高度为0.03 mm、宽度为0.70 mm、焊盘长度为1.90 mm的条件下,避免焊点产生桥连的临界钎料体积为0.725 mm3.

关键词： SMT 焊点形态最小能量原理钎料桥连