基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

作     者：梁颖 黄春跃 阎德劲 李天明 LIANG Ying;HUANG Chun-yue;YAN De-jin;LI Tian-ming

作者机构：成都航空职业技术学院四川成都610021 桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004 中国西南电子技术研究所四川成都610036 桂林航天高等专科学校科研与设备处广西桂林541004 

出 版 物：《电子学报》 (Acta Electronica Sinica)

年 卷 期：2009年第37卷第11期

页      面：2520-2524页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 07[理学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 070105[理学-运筹学与控制论] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0701[理学-数学] 

基　　金：广西自然科学基金(No.0832083) 广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(No.07109008-011-Z) 

主　　题：叠层三维多芯片组件 遗传算法 热布局优化 热叠加模型 有限元分析 

摘      要：叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.