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倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度
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Journal of Semiconductors 2004年 第3期25卷 340-345页
作者： 吴丰顺 吴懿平 邬博义 陈力 华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室 武汉430074
采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF... 详细信息
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表面处理工艺对基板表面电化学迁移的影响
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腐蚀与防护 2018年 第7期39卷 515-520页
作者： 涂家川 李国元 邬博义 华南理工大学电子与信息学院 广州510640 伟创力(珠海)制造有限公司 珠海519125
采用水滴试验,研究了表面处理工艺(有机保焊膜、浸锡和化学镍金)对BT树脂基板、陶瓷基板和FR-4基板表面电化学迁移的影响。结果表明:经有机保焊膜与浸锡表面处理工艺的试样的电化学迁移机理符合经典电化学迁移模型;经化学镍金表面处理... 详细信息
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新一代绿色电子封装材料
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微电子学 2002年 第5期32卷 357-361页
作者： 邬博义 吴懿平 张乐福 徐聪 华中科技大学材料科学与工程学院 湖北武汉430074
随着环境、健康问题成为全球的关注焦点 ,电子封装材料和工艺面临着向“绿色”转变的挑战。文章讨论了电子封装无铅焊料、无铅涂层、印制电路敷铜基板阻燃剂、环保型清洗的研究状况 ,并指出了进一步开发需要注意的问题和发展的方向。
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SMT焊膏质量与测试
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印制电路与贴装 2002年 第1期 85-87页
作者： 邬博义 吴懿平 等 华中科技大学材料学院
随着电子封装向高性能，高密度，微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要，本文讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量，焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。
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无铅焊料的知识产权状况分析
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电子元件与材料 2004年 第4期23卷 39-41页
作者： 刘一波 吴懿平 吴丰顺 邬博义 张金松 华中科技大学材料科学与工程学院 湖北武汉430074
简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法,比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利,对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议。最后指出了我国企业在无铅焊料... 详细信息
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浅析ROHS限制的物质-铅
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电子质量 2005年 第7期 72-76页
作者： 钟伟 陈忍昌 邬博义 阿兰 香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心(EPACentre)
本文简要介绍了ROHS限制的铅(Pb)物质,包括基本性质和毒性、主要使用场合、无铅焊接潜在的替代品和存在的典型可靠性问题。
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倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展
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电子工艺技术 2004年 第4期25卷 139-142,149页
作者： 吴丰顺 郑宗林 吴懿平 邬博义 陈力 华中科技大学微系统中心 湖北武汉430074
介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(AnisotropicConductiveAdhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展。
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柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移
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中国科技论文在线 2011年 第8期6卷 580-584,601页
作者： 何俐萍 邬博义 李艳 张遒姝 黄洪钟 电子科技大学机械电子工程学院 成都611731
随着尺寸的进一步微型化和载荷严酷化,集成电路(integrated circuit,IC)封装焊点中的原子迁移失效问题越来越突出。由于材料热性能和电阻率的差异而造成的温差是封装焊点所要面对的主要问题之一。针对铜柱形凸点这种新型倒装芯片互连形... 详细信息
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废旧电子产品回收利用技术的现状浅析
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电子质量 2005年 第12期 17-19页
作者： 邬博义 谯锴 钟伟 陈忍昌 香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心(EPA Centre) 飞利浦电子元件(上海)有限公司工业技术中心
1.简介由于科技的进步,政策的推进,消费市场的庞大,我国已经逐步成为世界电子产品生产和消费的中心.人们在享受高科技电子产品带来的好处时,同时也将面临电子垃圾导致的严重污染问题.
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锡须研究的历史与现状
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电子质量 2005年 第8期 59-63,58页
作者： 钟伟 管俊芳 邬博义 陈忍昌 香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心 武汉理工大学
本文基于Galyon的系列综述文章,简要介绍了锡须研究的历史与现状,包括基本概念和理论,以及抑制方法。
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