检索结果-南通市图书馆

覆铜板资讯 2003年第2期 4-13页

作者：辜信实

JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载二）：JPCA-BM03（胶粘剂型和无胶粘剂型）

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覆铜板资讯 2004年第6期 31-38页

作者：辜信实

JIS C 6471-1995挠性印制线路板用覆铜板试验方法

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印制电路信息 2004年第4期12卷 60-70页

作者：辜信实广东生益科技股份有限公司 523039

1适用范围本标准规定挠性印制线路板用覆铜板(以下称覆铜板)的试验方法.

关键词： JIS C6471—1995 挠性印制线路板覆铜板试验方法

阻燃型覆铜板 (连载二)——阻燃型环氧玻纤布基覆铜板

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覆铜板资讯 2009年第2期 36-41页

作者：辜信实广东生益科技股份有限公司 523039

三阻燃型环氧玻纤布基覆铜板1概速在电子产品领域中，对覆铜板而言，环氧玻纤布基覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及，加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下，发展起来的覆铜板，主要是阻燃型环... 详细信息

三阻燃型环氧玻纤布基覆铜板1概速在电子产品领域中，对覆铜板而言，环氧玻纤布基覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及，加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下，发展起来的覆铜板，主要是阻燃型环氧玻纤布基覆铜板。

关键词：覆铜板阻燃型布基玻纤环氧连载电子产品电子计算机

JPCA-BM03-2003挠性印制线路板用覆铜板(胶粘剂型和无胶粘剂型)

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印制电路信息 2004年第4期12卷 46-59页

作者：辜信实广东生益科技股份有限公司 523039

1适用范围本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板.

关键词： JPCA—BM03—2003 挠性印制线路板覆铜板胶粘剂型无胶粘剂型

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覆铜板技术（连载四）

覆铜板资讯 2004年第1期 9-20页

作者：辜信实

在电子产品和家用电器的领域中，对覆铜板而言，环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品，随着电子计算机的改进和普及，加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下，发展起来的覆铜板，主要是环氧覆铜板，其代表性的产品有：

关键词：覆铜板电子产品家用电器印制电路环氧覆铜板

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覆铜板技术（连载二）

覆铜板资讯 2003年第3期 11-22页

作者：辜信实

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覆铜板技术(10)

印制电路信息 2004年第2期12卷 27-32页

作者：辜信实广东生益科技股份有限公司

11多层板用材料在60年代初期，多层板在大型计算机中已开始实用化。

关键词：覆铜板积层法多层板低介电常数高密度化环氧层压高耐热技术发展扩展

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挠性覆铜板用铜箔

覆铜板资讯 2004年第2期 42-46,38页

作者：辜信实广东生益科技股份有限公司

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。

关键词：印制电路板覆铜板挠性覆铜板铜箔电解铜箔压延铜箔

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覆铜板技术(3)

印制电路信息 2003年第7期11卷 24-29页

作者：辜信实广东生益科技股份有限公司 523039

第三章3原料3.1铜箔3.1.1概述所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形.铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产性和加工性优秀、价格较低等优点.

关键词：覆铜板铜箔印制电路板导电图形导电性价格表面处理