JPCA-BM03-2003挠性印制线路板用覆铜板(胶粘剂型和无胶粘剂型)
JPCA-BM03-2003 Copper Clad Laminate for Flexible Printed Wiring Boards作者机构：广东生益科技股份有限公司523039
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2004年第12卷第4期
页 面：46-59页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：JPCA—BM03—2003 挠性印制线路板 覆铜板 胶粘剂型 无胶粘剂型
摘 要：1适用范围 本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板.
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