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检索条件"作者=秦苏琼"
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柔性透明导电膜用UV胶的配方探讨
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电子工业专用设备 2024年 第1期53卷 43-47,57页
作者: 徐丹丹 秦苏琼 陶军 瞿然 刘世国 连云港华海诚科电子材料有限公司 江苏连云港222047
应用于柔性透明导电膜用UV胶压印技术,对柔性透明导电膜产品性能有重要作用,特别是胶的黏度、硬度、附着力、光学性能、耐水性、伸长率等对实现高精度印刷效果、导电膜柔韧性、透光率和稳定性都有重要的意义。根据柔性透明导电膜用UV胶... 详细信息
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双轨道互动护理干预模式在尿路结石患者护理工作中的应用
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中文科技期刊数据库(引文版)医药卫生 2022年 第10期 205-207页
作者: 秦苏琼 灵川县中医医院 广西桂林541200
对尿路结石患者护理中双轨道互动护理干预模式应用的有效性进行分析。方法本研究选取2021年8月至2022年9月收治的尿路结石患者共300例,将300例患者按照随即数表法分成两组,分别为对比组和干预组,保证对比组和干预组每组各有150例患者,... 详细信息
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环氧树脂灌封料的研究和发展
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中国集成电路 2005年 第4期14卷 69-71页
作者: 秦苏琼 黄道生 潘继红 江苏中电华威电子股份有限公司
本文主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)的发展,从环氧树脂灌封料的未来发展趋势、主要组分及作用、制造工艺等方面对环氧树脂灌封料进行全面的综述。
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催化剂和偶联剂对芯片框架粘结力的研究
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电子工业专用设备 2017年 第6期46卷 45-48,60页
作者: 秦苏琼 王志 吴淑杰 谭伟 连云港华海诚科电子材料有限公司 江苏连云港222047
催化剂和偶联剂是环氧模塑料的主要成分,铜、铜镀银以及铜镀镍钯金三种框架材料则是电子封装中常用的框架材料。通过对环氧模塑料与框架材料的粘结力研究,选出对框架粘结力优秀的催化剂和偶联剂。
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芯片底部填充胶的应用探讨
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电子工业专用设备 2017年 第4期46卷 8-11页
作者: 秦苏琼 王志 吴淑杰 谭伟 连云港华海诚科电子材料有限公司 江苏连云港222047
芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。
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用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺
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电子工业专用设备 2019年 第1期48卷 11-16页
作者: 王志 秦苏琼 谭伟 连云港华海诚科电子材料有限公司 江苏连云港222047
介绍了电子胶粘剂及其涂覆工艺,其所涉及的工艺有大量式点胶(Mass Dispensing),接触式点胶(Contact Dispensing),非接触式点胶,总结了各种分配技术的优缺点,指出了不同分配技术的适用情况,提出电子胶粘剂涂覆工艺技术方案。
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电子胶粘剂行业挥发性有机污染物处理对策研究
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电子工业专用设备 2018年 第6期47卷 1-5,51页
作者: 王志 秦苏琼 谭伟 连云港华海诚科电子材料有限公司 江苏连云港222047
从挥发性有机物(VOCs)的基本概念出发,介绍了其分类、来源、污染现状以及其对人体的危害,并在此基础上具体地介绍了目前处理挥发性有机物的基本方法,比如吸收技术、冷凝技术、膜基技术、燃烧技术、生物净化技术等。依据电子胶粘剂行业V... 详细信息
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核壳橡胶在环氧模塑料中分散及增韧改性研究
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电子与封装 2009年 第4期9卷 1-3,24页
作者: 周芳 谭伟 吴娟 丁东 秦苏琼 汉高华威电子有限公司 江苏连云港222006
应用于环氧模塑料时,核壳橡胶的团聚在正常挤出工艺过程中无法再次分散,它的团聚使得环氧模塑料塑封后的塑封体在CSAM图像中产生黑点。将核壳橡胶与表面活性剂在树脂体系中进行混合预搅拌,能够有效地将已打散的核壳橡胶粒子完全隔离开,... 详细信息
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脱模剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究
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集成电路应用 2005年 第11期22卷 25-27页
作者: 黄道生 侍二增 秦苏琼 王同霞 潘继红 谢广超 江苏中电华威电子有限公司 连云港222004
本文主要就脱模剂在环氧塑封料中的作用机理以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。研究了环氧模塑料的凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、玻璃化温度及线膨胀系数。从而为我们如何选择脱模剂提供依据。
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环氧树脂和酚醛树脂对芯片框架粘结力的研究
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电子工业专用设备 2015年 第8期44卷 1-4,36页
作者: 秦苏琼 侍二增 谭伟 刘红杰 连云港华海诚科电子材料有限公司 江苏连云港222047
研究了环氧模塑料配方中不同种类的环氧树脂和酚醛树脂对铜、铜镀银以及铜镀镍钯金3种框架材料粘结力的影响。通过粘结力测试对比,选出对框架粘结力优秀的的树脂,并分析影响框架粘结力的原因。试验结果显示粘结力好的树脂对3种框架的粘... 详细信息
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