催化剂和偶联剂对芯片框架粘结力的研究
Research of Adhesion Among Catalyst, Coupling Agent and Lead Frame作者机构：连云港华海诚科电子材料有限公司江苏连云港222047
出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)
年 卷 期：2017年第46卷第6期
页 面：45-48,60页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：催化剂和偶联剂是环氧模塑料的主要成分,铜、铜镀银以及铜镀镍钯金三种框架材料则是电子封装中常用的框架材料。通过对环氧模塑料与框架材料的粘结力研究,选出对框架粘结力优秀的催化剂和偶联剂。
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