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集成电路封装用环氧模塑料的绿色阻燃

高分子材料科学与工程 2008年第6期24卷 156-158页

作者：杨明山何杰陈俊北京石油化工学院材料科学与工程系北京102617 北京化工大学材料科学与工程学院北京100029

合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂,以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂,对集成电路封装用环氧模塑料绿色阻燃配方及工艺进行了研究。结果表明自制的改性酚醛树脂固化能力好,阻燃效果好。

关键词：环氧模塑料绿色阻燃集成电路封装

环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展

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塑料工业 2007年第B06期35卷 67-68,83页

作者：王晓芬王晓枫铜陵学院安徽铜陵244000 合肥工业大学机械与汽车工程学院安徽合肥230009

对环氧模塑料的性能和封装成型工艺的选择作了详细的分析和研究,同时介绍了环氧摸塑料目前的应用发展趋势。

关键词：环氧模塑料成型工艺集成电路塑料封装

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环氧模塑料的低应力化技术

中国塑料 1999年第10期13卷 5-10页

作者：侯庆普黄英余云照北京轻工业学院化学工程系北京100037 中国科学院化学研究所北京100080

综述了降低环氧模塑料封装中由于热膨胀系数不匹配产生的内应力的三种主要途径,即加入填料、改变基体树脂的结构和引入弹性体。对低应力化作用的影响因素进行了讨论,并简要介绍了环氧模塑料的其它低应力化方法。

关键词：环氧模塑料应力热膨胀系数集成电路封装

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环氧模塑料性能及其发展趋势

半导体技术 2004年第1期29卷 40-45页

作者：成兴明江苏中电华威电子股份有限公司江苏连云港222000

简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势。

关键词： EMC 封装发展趋势环氧模塑料配方组成反应机理

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环氧模塑料中导热通道的构造与导热性能

电子元件与材料 2008年第9期27卷 73-76页

作者：曾俊傅仁利沈源胡小武南京航空航天大学材料科学与技术学院江苏南京210016

以低密度聚乙烯(LDPE)为原料,添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维,熔融挤出不同直径的Si3N4/LDPE杆料。采用热模压法制备了环氧模塑料(EMC)。研究了杆料直径、陶瓷填充量对EMC导热性能、介电性能的影响。结果表明:在相... 详细信息

以低密度聚乙烯(LDPE)为原料,添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维,熔融挤出不同直径的Si3N4/LDPE杆料。采用热模压法制备了环氧模塑料(EMC)。研究了杆料直径、陶瓷填充量对EMC导热性能、介电性能的影响。结果表明:在相同填充量下,杆料直径越大,样品热导率越大;5mm含玻纤杆料φ(填充量)为40%,热导率高达2.1W/(m·K)。样品的εr随杆料填充量的增大而显著减小,φ5mm含玻纤杆料填充量为40%时降至最低,为3.25(1MHz)。

关键词：电子技术环氧模塑料导热通道短切玻璃纤维

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沥青基碳纤维增强环氧模塑料的摩擦磨损性能

机械工程材料 1998年第6期22卷 13-14,55页

作者：杨安乐上海交通大学材料科学与工程学院复合材料研究所上海200030

分别在干摩、注水润滑条件下，研究了沥青基碳纤维增强环氧模塑料中碳纤维含量的改变对摩擦磨损性能的影响。结果表明，干摩和注水润滑下，碳纤维含量的改变对模塑料的摩擦系数影响不大，而显著影响其磨损性能，当纤维含量为60％时，比... 详细信息

分别在干摩、注水润滑条件下，研究了沥青基碳纤维增强环氧模塑料中碳纤维含量的改变对摩擦磨损性能的影响。结果表明，干摩和注水润滑下，碳纤维含量的改变对模塑料的摩擦系数影响不大，而显著影响其磨损性能，当纤维含量为60％时，比磨耗率最小。滴水和注水的润滑效果相当，两者都显著降低摩擦系数，减小比磨耗率。当加入玻璃纤维后，无论其含量多少，都会显著提高摩擦系数，增大磨损率。

关键词：碳纤维复合材料摩擦磨损性能环氧模塑料轴承

BaTiO_3的表面改性及其对环氧模塑料性能的影响

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塑料工业 2016年第12期44卷 5-8,54页

作者：左天宇冯亚凯谭晓华孙绪筠于会云天津大学化工学院天津300072 天津化学化工协同创新中心天津300072 天津德高化成新材料股份有限公司天津300451

为了提高钛酸钡粉末与环氧树脂的相容性,采用硅烷偶联剂KH560对其进行表面改性处理,考察了pH、水解时间和改性工艺对改性效果的影响,并通过接触角测试、扫描电子显微镜和红外光谱以及环氧模塑料熔融螺旋流动长度、凝胶化时间等对其进行... 详细信息

为了提高钛酸钡粉末与环氧树脂的相容性,采用硅烷偶联剂KH560对其进行表面改性处理,考察了pH、水解时间和改性工艺对改性效果的影响,并通过接触角测试、扫描电子显微镜和红外光谱以及环氧模塑料熔融螺旋流动长度、凝胶化时间等对其进行表征。结果表明,表面改性的钛酸钡粉末在环氧树脂中分散性好,有利于提高环氧模塑料熔融螺旋流动长度和延长凝胶化时间。当偶联剂KH560在pH=1的环境下水解4 h后,再改性钛酸钡粉末,可以获得最佳的改性效果。

关键词：环氧模塑料水解表面改性钛酸钡硅烷偶联剂

六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃

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塑料工业 2009年第8期37卷 61-65页

作者：杨明山刘阳李林楷丁洁北京石油化工学院材料科学与工程系北京102617 北京化工大学材料科学与工程学院北京100029 广东榕泰实业股份有限公司广东揭阳522000

采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优... 详细信息

采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC。

关键词：六苯胺基环三磷腈大规模集成电路封装环氧模塑料环保阻燃

爱芯永远创新无限——记上海SICA第三次集成电路产业链交流会暨华威电子连云港环氧模塑料D线投产庆典

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半导体技术 2003年第10期28卷 12-12,19页

作者：孙小雨叶如龙本刊通讯员

近年来外资IC封装企业集聚“长三角”，中国内资、合资IC封装企业也在不断加快改革发展步伐，中国封装业正在迅速崛起，同时也极大地带动和促进了中国本地化IC封装配套材料的快速发展。

关键词：华威电子公司 IC封装环氧模塑料集成电路产业链