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ENIG的耐蚀性:一种改进的浸金工艺
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印制电路信息 2004年 第7期12卷 36-41页
作者： 欧家忠 江南计算技术研究所 214083
为了了解ENIG化学变化对浸金耐蚀性的形响,探讨了浸金电镀溶液的pH值和化学性质与结果所得到的浸金层的耐蚀性之间的关系。
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高厚径比、高可靠性背板的孔加工与金属化
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印制电路信息 2004年 第5期12卷 38-44页
作者： 欧家忠 江南计算技术研究所 214083
本文探讨印制板生产厂商在形成高层数大规格背板时将面临一些什么样的技术挑战。
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印制电路板设计过程
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印制电路信息 2001年 第12期9卷 22-27,60页
作者： 欧家忠
本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通... 详细信息
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下一代CTE可控HDI-PWB的材料与技术
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印制电路信息 2002年 第7期10卷 3-10页
作者： 欧家忠
1引言要想使组件封装(component package)具有更多的功能、更高的可靠性和更低的成本,就必须缩小它的尺寸,而为了满足设备制造厂家(OEM)的这些要求,需要使用像芯片级封装(CSP)或陶瓷球栅阵列(CBGA)这样一些新组件封装技术.
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用陶瓷厚膜埋入无源元件进行设计:填补两大空白
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印制电路信息 2004年 第8期12卷 35-40页
作者： 欧家忠 江南计算技术研究所 214083
埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术。但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白。
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俄罗斯石油工业中的高性能计算机
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苏联科学与技术 1992年 第5期 11-13页
作者： 欧家忠
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挠性印制电路 ——用于合并硅与基片
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印制电路信息 2000年 第8期8卷 24-25页
作者： 欧家忠 江南计算机技术研究所
印制电路板工业将开始发生变化,这样的变化可能会永远改变我们制造产品的方法。有迹象表明,这样的变化正在进行,虽然未来总能容易地看到。然而,这样的变化最重要的迹象,我们已经能够看到了,这就是:过去要明显分开的东西与基本电子元件... 详细信息
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满足HDI分辨率和对位度要求的曝光机
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印制电路信息 2000年 第12期8卷 16-17页
作者： 欧家忠
随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC 技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外... 详细信息
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台式系统用PCB发展趋势
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印制电路信息 2001年 第6期9卷 12-14页
作者： 欧家忠
设计人员为满足以较低的成本获取较高的性能这一要求而加到系统中的微处理器和其他部件,推动了台式系统使用的印制电路板的迅猛发展.而为了达到高性能和低成本这两个目的,微处理器和其他部件正遵循如下经过时间检验的趋势高速发展:提高... 详细信息
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印制板内层定位控制和PerfecTest软件
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印制电路信息 2003年 第2期11卷 33-36页
作者： 欧家忠 江南计算技术研究所
本文探讨了影响多层印制电路板中90％以上的定位问题的五个工艺变量,介绍如何使用PerfecTest软件计算位 置的极坐标,作材料膨胀方面的修正等。
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