下一代CTE可控HDI-PWB的材料与技术
Materials and PWB Technology for the next Generation of CTE-Controlled HDI-Structure PWBS出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2002年第10卷第7期
页 面：3-10页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：印制电路板 热膨胀系数 印刷电路板(材料) 半固化片 PWB 层压板 塑料板材 CTE 下一代 可控
摘 要：1引言 要想使组件封装(component package)具有更多的功能、更高的可靠性和更低的成本,就必须缩小它的尺寸,而为了满足设备制造厂家(OEM)的这些要求,需要使用像芯片级封装(CSP)或陶瓷球栅阵列(CBGA)这样一些新组件封装技术.
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