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倒装焊Sn—Pb焊点的热疲劳失效

金属学报 2001年第7期37卷 727-732页

作者：张群陈柳程波徐步陆王国忠程兆年谢晓明上海新代车辆技术有限公司上海200050

以对倒装焊Ｓｎ—Ｐｂ焊点进行了热循环实验，结合三维全局有限元模拟的结果，研究了Ｓｎ—Ｐｂ焊点热疲劳失效．结果表明，充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级，从而显著降低焊点的疲劳损伤；由于底充胶改变了Ｓｎ—Ｐｂ焊... 详细信息

以对倒装焊Ｓｎ—Ｐｂ焊点进行了热循环实验，结合三维全局有限元模拟的结果，研究了Ｓｎ—Ｐｂ焊点热疲劳失效．结果表明，充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级，从而显著降低焊点的疲劳损伤；由于底充胶改变了Ｓｎ—Ｐｂ焊点应力、应变分布，使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变．Ｓｎ—Ｐｂ焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Ｓｎ相，井穿过富Ｐｂ相沿富Ｓｎ相生长Ｓｎ和Ｐｂ晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致．

关键词：倒装焊底充胶 Sn-Pb焊点分层热疲劳电子封装

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低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究

应用力学学报 2003年第2期20卷 22-26页

作者：徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年 DaimlerChryslerSIMLab.中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海200050

采用MIL STD 883C热循环疲劳加载标准 ,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,计算得到分层裂... 详细信息

采用MIL STD 883C热循环疲劳加载标准 ,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,计算得到分层裂缝扩展速率。在有限元模拟中采用粘塑性和时间相关模量描述了SnPb焊点和底充胶的力学行为。使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法作为断裂力学参量得到不同情况下的界面分层裂缝顶端附近的能量释放率。

关键词：倒装焊底充胶分层裂缝扩展电学检测断裂力学有限元模拟半导体封装技术

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信息技术产业知识产权理论与实践研究

信息技术产业知识产权理论与实践研究

1000年

作者：徐步陆

来源：汇雅图书（南通市图书馆... 评论

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汇雅图书（南通市图书馆）

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填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题

Journal of Semiconductors 2003年第1期24卷 90-97页

作者：彩霞黄卫东徐步陆程兆年中国科学院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室上海200050

用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 .模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝 ,计算芯片的应力强度因子和能量释放率 .模拟表明 ,由固化温度冷却到室温时 ,所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度... 详细信息

用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 .模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝 ,计算芯片的应力强度因子和能量释放率 .模拟表明 ,由固化温度冷却到室温时 ,所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度为 12 μm,而填充传统底充胶时为 2 0 μm.模拟结果显示芯片断裂与胶的杨氏模量和热膨胀系数相关 ,与胶的铺展关系不大 .焊点阵列排布以及焊点位置也会影响封装整体翘曲和芯片断裂 .

关键词：填充不流动胶倒装焊封装芯片断裂封装翘曲能量释放率应力强度因子集成电路

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高g_n值MEMS加速度传感器封装的研究

传感器技术 2002年第6期21卷 8-14,18页

作者：黄卫东彩霞徐步陆罗乐程兆年中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海200050

对一种新型双悬臂梁高gn 值MEMS加速度传感器进行有限元模拟。采用双悬臂梁传感芯片的一种实际封装结构 ,进行频域分析和时域分析 ,讨论封合传感器芯片和封装基体的封合材料对其输出信号的影响。频域分析表明 ,封合材料的杨氏模量对封... 详细信息

对一种新型双悬臂梁高gn 值MEMS加速度传感器进行有限元模拟。采用双悬臂梁传感芯片的一种实际封装结构 ,进行频域分析和时域分析 ,讨论封合传感器芯片和封装基体的封合材料对其输出信号的影响。频域分析表明 ,封合材料的杨氏模量对封装后加速度传感器整体的振动模态有一定影响 ,封合胶的杨氏模量很小时 ,会致使加速度传感器的信号失真 ,模拟表明可选用杨氏模量足够高的环氧树脂类作高gn 值传感器的封合材料。时域分析静态模拟表明 ,封合材料的杨氏模量 ,对最大等效应力和沿加载垂直方向的正应力最大最小值基本无影响。时域分析动态模拟表明 ,随着封合材料杨氏模量的提高 ,动态模拟输出的悬臂梁末端节点位移的波形和其经数字滤波后输出的信号变好 ,封合材料的杨氏模量不影响输出信号的频率和均值 ,在加速度脉冲幅值输入信号变化时 ,悬臂梁末端位移平均值输出信号与输入有良好的线性关系。

关键词：高gn值MEMS加速度传感器封装频域分析时域分析

新显色剂二溴对甲基偶氮氯磺光度法测定铅的研究及应用

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理化检验（化学分册） 1999年第7期35卷 289-290页

作者：方国臻潘教麦周伟良徐步陆山西雁北师范学院化学系华东师范大学化学系上海200062

研究了铅与新显色剂二溴对甲基偶氮氯磺的显色反应,在 0.08mol^(-1)·L^(-1)的高氯酸介质中铅与二溴对甲基偶氮氯磺形成稳定的蓝色络合物,最大吸收波长为634nm.表观摩尔吸光系数ε=1.01×10~5L·mol^(-1)·cm^(-1),铅量在0～30μg/25ml... 详细信息

研究了铅与新显色剂二溴对甲基偶氮氯磺的显色反应,在 0.08mol^(-1)·L^(-1)的高氯酸介质中铅与二溴对甲基偶氮氯磺形成稳定的蓝色络合物,最大吸收波长为634nm.表观摩尔吸光系数ε=1.01×10~5L·mol^(-1)·cm^(-1),铅量在0～30μg/25ml内符合比耳定律.方法应用于铜合金中微量铅的测定,结果满意.

关键词：二溴对甲基偶氮氯磺铅吸光光度法显色剂

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红外探测器芯片表面应力释放技术比较研究

中国电子科学研究院学报 2022年第6期17卷 606-610,618页

作者：段晓丽徐步陆河南省安阳市高级技工学校河南安阳455000 上海硅知识产权交易中心有限公司上海200030

红外焦平面探测器产品易受特殊工作环境、材料热应力失配影响而出现芯片断裂等失效现象,因此,为确保可靠性,对探测器芯片提出了更为迫切的要求。专利技术是法定的知识产权保护手段,专利所披露的探测器芯片可靠性问题的技术路线和解决方... 详细信息

红外焦平面探测器产品易受特殊工作环境、材料热应力失配影响而出现芯片断裂等失效现象,因此,为确保可靠性,对探测器芯片提出了更为迫切的要求。专利技术是法定的知识产权保护手段,专利所披露的探测器芯片可靠性问题的技术路线和解决方案,更加贴近产品实际问题的解决。文中利用技术专利的研究方法,挖掘出国内外业界对恶劣工作环境中芯片热失配问题的三种技术解决方案。文中深入比较了表面设置应力释放图案技术路线中的应力释放点、应力释放槽和应力释放环,这三种具体专利技术路线实现方式,进一步提出了镀膜增强的新方案,供业界制造红外焦平面探测器芯片时比较选择。

关键词：红外焦平面探测器芯片应力释放可靠性

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国外电子政务发展概况

现代信息技术 2002年第12期 46-51页

作者：徐步陆刘健

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浅议加入WTO后的我国政府信息资源管理

信息化建设 2003年第8期 22-23页

作者：徐步陆上海市信息化办公室

2001年,我国经历十五年的艰苦谈判,成为世界贸易组织(WTO)成员,使我国的对外开放和经济建设环境迈上一个新台阶.根据我国的入世议定书,在加入世贸组织的8年内,我国每年都要接受世贸组织成员国的审议,包括贸易政策透明度的审议.这对我国... 详细信息

2001年,我国经历十五年的艰苦谈判,成为世界贸易组织(WTO)成员,使我国的对外开放和经济建设环境迈上一个新台阶.根据我国的入世议定书,在加入世贸组织的8年内,我国每年都要接受世贸组织成员国的审议,包括贸易政策透明度的审议.这对我国政府信息资源管理工作提出了新的要求.同时这也是政府建立行为规范、运转协调、公正透明、廉洁高效的行政管理体制的必然要求.这有利于发挥政府信息资源巨大社会和经济效益,有助于提高我国的民主化程度,树立政府良好的公共形象.

关键词：中国入世政府工作信息资源管理行为规范