填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题
Die Cracking of Flip-Chip with No-Flow Underfill作者机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室上海200050
出 版 物：《Journal of Semiconductors》 (半导体学报（英文版）)
年 卷 期：2003年第24卷第1期
页 面：90-97页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：国家自然科学基金资助项目 (批准号 :1983 40 70 )~~
主 题：填充 不流动胶 倒装焊封装 芯片 断裂 封装翘曲 能量释放率 应力强度因子 集成电路
摘 要：用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 .模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝 ,计算芯片的应力强度因子和能量释放率 .模拟表明 ,由固化温度冷却到室温时 ,所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度为 12 μm,而填充传统底充胶时为 2 0 μm.模拟结果显示芯片断裂与胶的杨氏模量和热膨胀系数相关 ,与胶的铺展关系不大 .焊点阵列排布以及焊点位置也会影响封装整体翘曲和芯片断裂 .
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