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作者

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检索条件"作者=常迎辉"
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基于GIS的县域经济差异及影响因素分析
基于GIS的县域经济差异及影响因素分析
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作者: 常迎辉 西安科技大学
学位级别:硕士
区域发展不平衡是目前全球经济发展中的普遍性问题。从县级单元来研究区域经济发展差异能较好地揭示出地方经济发展的演变规律。河南省近年县域间经济发展不平衡现象显著,研究河南省县域经济发展差异问题,对推进河南省县域经济协调发展... 详细信息
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人群时空行为与城市昼夜人口空间集聚分析--以武汉市为例
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测绘学报 2023年 第3期52卷 464-477页
作者: 孙立坚 马志勇 常迎辉 郭庆胜 张玉 中国测绘科学研究院 北京100830 中国测绘学会 北京100830 西安科技大学测绘科学与技术学院 陕西西安710054 武汉大学资源与环境科学学院 湖北武汉430079
城市是人口和资源在时空上的聚集,昼夜人群空间集聚是其中最基本、最主要、最频繁的人口时空变化模式,是理解城市复杂演变的基础微观机制。由于缺乏先进的技术手段,往往无法真实地记录和量测城市人口的个体流动与整体趋势,人们对城市昼... 详细信息
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武汉市商业中心空间特征及影响因素分析
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测绘通报 2021年 第12期 60-65页
作者: 马志勇 常迎辉 孙立坚 王涛涛 中国测绘科学研究院 北京100830 中国测绘学会 北京100830 西安科技大学测绘科学与技术学院 陕西西安710054 中煤航测遥感集团有限公司 陕西西安710000
本文以武汉市主城区为研究对象,首先基于手机信令的居民出行OD数据识别商业中心的势力范围和腹地,并分析了研究区商业中心的空间特征;然后构建了影响腹地规模的指标体系;最后通过熵权法对影响因子赋权,计算得到各商业中心的综合水平。... 详细信息
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2005—2019年河南省县域经济空间差异及影响因素探测
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测绘通报 2022年 第2期 149-153页
作者: 常迎辉 朱庆伟 苏德国 孙立坚 西安科技大学测绘科学与技术学院 陕西西安710054 中国测绘科学研究院 北京100830
本文利用Nich指数分析了河南省2005—2019年县域经济发展速率的差异,并采用冷热点分析法分析了经济发展时空格局演化,运用地理探测器分析了河南省县域经济差异的主导影响因子。结果表明,河南省县域经济发展活力与当地经济发展水平在空... 详细信息
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一种基于多FPGA的SoC验证方法
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计算机与网络 2012年 第24期38卷 59-61页
作者: 常迎辉 杨振学 张勇 曾明 中国电子科技集团公司第五十四研究所
片上系统(SoC)是芯片设计的发展趋势,现场可编程门阵列(FPGA)验证是芯片设计中最重要的环节之一。基于Altera公司的FPGA和静态时序分析工具TimeQuest的应用,提出了一种使用两个或多个FPGA器件验证复杂SoC的方法,分析了使用多个FPGA器件... 详细信息
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FPGA与ASIC之兼容设计
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中国集成电路 2011年 第9期20卷 57-61页
作者: 常迎辉 李军佑 邢雅男 中国电子科技集团公司第54研究所 河北石家庄050081 石家庄科技信息职业学院 河北石家庄050000
为了利用FPGA和ASIC设计各自的优点,很多设计首先通过FPGA来实现,再根据需求转换成ASIC实现,同时更多的ASIC设计为了降低风险和成本,在设计过程中会选择使用FPGA进行功能验证。这就需要设计能在两者之间互相转换,怎样使电路设计以最快... 详细信息
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基于ANTLR工具的高层次综合方法实现
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中国集成电路 2015年 第4期24卷 54-58页
作者: 田素雷 赵月明 常迎辉 中国电子科技集团公司第五十四研究所 河北石家庄050081
随着集成电路制造工艺技术和功能复杂性的不断发展,传统的I C设计方法已经很难满足越来越短的上市时间的需求,为了解决这一问题,研究人员趋于研发更加新颖高效的设计方法,如高层次综合方法。而其中算子设计方法是最有发展前景的解决方... 详细信息
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一种用于高速锁相环的小数分频器设计
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中国集成电路 2018年 第6期27卷 29-32页
作者: 常迎辉 付长英 中国电子科技集团公司第54研究所 河北石家庄050081
本文设计实现了一种用于高速锁相环的全数字小数分频器,采用TSMC 0.18μm CMOS工艺,对三阶ΔΣ调制器进行了改进,可以实现8~255连续分频。仿真结果表明,小数分频器的最高工作频率可达5 GHz,改进后的结构能够在运算精度和功耗上达到平衡。
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EDA阶段白盒验证技术研究与应用
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中国集成电路 2018年 第9期27卷 33-35页
作者: 张俊杰 常迎辉 张勇 中国电子科技集团公司第54研究所 河北石家庄050081
高效的白盒验证方法极大地提高了芯片前端开发的工作效率。本文对几种典型电路(仲裁逻辑、中断逻辑,FIFO逻辑)进行了白盒验证测试,并总结了其高效的验证方法。
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VBA技术应用于芯片EDA验证的研究与实现
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中国集成电路 2018年 第4期27卷 37-39,50页
作者: 常迎辉 张俊杰 曾明 中国电子科技集团公司第54研究所 河北石家庄050081
VBA技术在EDA验证领域的应用,极大地提高了芯片前端逻辑开发的工作效率。本文通过VBA技术,对以VMM验证方法学为基础的数据结构、寄存器测试代码进行了可视化程序设计,实现了EDA验证中测试激励的自动化生成,并在项目中进行了实践。
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